台积电熊本厂预计2024年完工

台积电已着手在日本熊本建立芯片制造基地，同时还计划在此设立第二和第三座工厂。据最新报道，台积电熊本工厂的落成典礼定于2024年2月24日举行，预计同年四月份开始试生产。报导进一步透露，此次典礼极有可能得到了日本政府的高度重视和大力支持。

中国台湾地区经济部门负责人王美花表示，台积电在熊本建设工厂的速度之快是前所未有的。对于这座工厂具体何时可以完成，她会继续与台积电方面沟通，密切关注项目的进展情况。

王美花强调，中国台湾与日本在半导体领域有着紧密的合作关系，日本作为台湾半导体产业链中重要的原材料和设备供应方，未来将会加强双方的供应链投资互动。

对此，王美花详细介绍道，中国台湾先进制程技术始终在不断进步，此前已经与日本的材料与设备企业进行了招商合作，并取得了一些实质性的进展。