近期,佰维存储在机构研讨会上透露,得益于AI领域需求增长及各大品牌智能手机大额出货,全球芯片市场正逐渐复苏,这带动了存储器价格的下行并刺激了下游客户备货积极性。
据悉,佰维存储已培养出一支国际化的高品质晶圆级先进封装技术和高效运营团队。项目负责人拥有逾15年国际顶尖半导体公司的营运管理经验,成功打造并操盘过国内第一批12寸级晶圆先进封装厂,实现规模化量产。该团队还积累丰富的研发与量产经验,熟悉晶圆级先进封装核心技术。
此外,佰维存储运用IPD管理思想设立了完备的产品研发系统,通过多职能团队(PDT)推动,实现了市场分析、项目初期评估、产品开发、实验验证至产品推出的全流程技术与质量把控。
截至今年前三季度,佰维存储研发投入总计超过1.5亿元,占营收的比重为7.14%。其中,产品研发着重于高端消费电子、工业车规和企业级产品,以提升技术实力;投资重点则放在提高存储方案研发能力以及芯片设计、封测和检验设备上,以强化产业链布局优势;在科研管理上,也加强了研发和项目管理的规范化、标准化以及科技化。
针对工业领域,佰维存储的产品涵盖了eMMC/UFS、LPDDR、SSD、内存模组以及卡片等,覆盖了5G基站、智能汽车、城市网络、工业物联网、医疗设备、金融服务等多个实际应用场景。
为了进一步完善产业链布局,佰维存储计划中“研发中心升级建设项目”将投身于存储器控制芯片IC设计,已组建国际性视野且具有深厚行业背景的专业团队。意在打造具备自主知识产权的控制器IC,以此优化产品性能,满足客户需求,提高市场竞争力。
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