起翘是指在制造或焊接过程中,通常是在电子元件制造和组装中,材料或组件出现弯曲或翘曲的现象。这种弯曲通常发生在板状或薄膜状材料上,如印刷电路板(PCB)、芯片、电子封装、塑料零件等。起翘可能会导致组件不符合规格,极端情况下会损坏组件或导致电子设备的性能问题。起翘通常是由于不均匀的温度分布、应力分布或材料性质差异等因素引起的。例如,在焊接过程中,不同材料的热膨胀系数不同,可能会导致组件在冷却后产生变形。同样,不均匀的冷却过程也可能导致材料或组件弯曲。
图1.热膨胀系数不匹配引起的翘曲
固、液共存区对起翘的影响
固、液共存区是指在焊料凝固过程中,焊料中同时存在固态和液态相的区域。这个区域的宽度受焊料成分和温度的影响。一般来说,固、液共存区越宽,起翘的可能性越大,因为这意味着焊料凝固的时间更长,从而产生更大的热应力和内部应力。
固、液共存区宽度的影响对起翘的发生是不可忽视的。特别是当采用SnAgCu或SnCu焊料合金进行波峰焊接时,焊料槽中的Cu含量将发生变化。即PCB上的布线和焊盘上的Cu将溶入焊料槽中,使用时间一长,焊料槽中焊料Cu的浓度不断增大,固、液共存区的宽度将随之发生变化。
SnAgCu合金中的Cu含量发生变化时对起翘的影响
图2.使用SnAg3.5CuX合金时Cu含量的变化对起翘发生率的影响
图中用SnAg共晶成分,焊接引脚镀SnPb的元器件时起翘发生的程度,当Cu含量增加到0.2wt%时,起翘的发生率达到最大。然后随着Cu含量的增加,起翘发生率徐徐减少,当Cu含量增加到0.75wt%时起翘的发生率达到最小,然后便又缓慢地增加。显然共晶组分能使起翘发生率最小。因此,有效管理焊料槽中的焊料成分,包括从引脚镀层中混入的Pb和从基板上溶入的Cu,对于确保焊接过程的成功至关重要。
为了减少或避免起翘的发生,需要控制焊料槽中的Cu含量在合适的范围内,一般在0.5%~1.0%之间。除此之外,还可以采用以下一些方法:
优化焊接温度和时间,使印制板或元器件受热均匀且充分。
优化焊接参数,使印制板或元器件受力平衡且适当。
优化印制板或元器件的设计、加工、清洁、储存等环节,提高印制板或元器件的品质和稳定性。
使用合适的浇口位置和形式,避免局部过热或过冷。
使用辅助夹具或支撑物固定印制板或元器件,防止变形。
福英达锡膏
深圳市福英达生产的锡膏产品覆盖多种合金,粒径T2~T10,能够满足不同场景的封装需求,欢迎来电咨询。
审核编辑 黄宇
-
pcb
+关注
关注
4319文章
23094浏览量
397727 -
锡膏
+关注
关注
1文章
824浏览量
16711 -
焊料
+关注
关注
0文章
30浏览量
8204
发布评论请先 登录
相关推荐
评论