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投资52亿的高端PCB项目将要投产

HNPCA 来源:HNPCA 2023-12-13 16:39 次阅读

位于昆山玉杨路868号的群启科技厂房清晰可见,这是今年江苏省的重大产业项目之一。该项目投资高达52亿元,目前一期高密度互连印刷电路板(HDI)厂房即将建成启用。同时,二期高阶半导体芯片IC)封装载板项目也已进入桩基建设阶段。

唯快不破:拿地即开工,一年崛起一座现代化工厂

走进群启科技项目工地,三层HDI厂房已拔地而起。项目分区建设,水泥路平坦开阔,绿化生机勃勃,数百名建筑工人正分工协作,为厂房的启用做最后冲刺。

昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇介绍,鼎鑫电子主要从事计算机、通信、超大规模集成电路封装等所需高端精密线路板、柔性线路板的生产加工,企业配套服务国内外知名企业,拥有员工近4000人。

群启科技项目建设厂房及配套设施约17.3万㎡,将在延续鼎鑫电子现有产品的基础上,推进高阶HDI电路板、IC载板的生产和研发,在实现企业技术革新和转型升级的同时,为昆山集成电路和芯片产业的发展壮大做出更大贡献。预计项目全面建成达产后,群启科技项目预计年产HDI电路板约380万平方英尺,年产半导体芯片(IC)封装载板269万平方英尺,实现年总产值55亿元。

项目建设,唯快不破。从今年年初时的一片荒地,到如今一期HDI厂房即将启用,一纸蓝图已跃然成型。在徐乔奇看来,这得益于昆山不断创新服务理念、延伸服务内涵、彰显服务温度,为企业发展提供了最优空间。“拿地即开工!群启科技项目在一周之内取得了不动产权证书、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证‘红黄绿蓝’四证,跑出了‘昆山速度’。”徐乔奇说,这是昆山高新区持续优化营商环境、精准帮扶企业的一个缩影。

精益求精:创新生产力,拥有行业最尖端铆钉机

电子信息化产业发展日新月异,产品的生命周期相对较短,扎根昆山逾23年,为了在更高起点上增强发展动力和竞争力,鼎鑫电子最新建设的群启科技项目不断地以引入新设备、新技术,优化制造流程,满足客户对于创新产品的需求。

“阶层数是代表高精密印刷电路板工艺难度的重要指标之一,以前老厂工艺最高可以做到8到20层,而现在新厂可以做到8到32层,甚至未来还会根据客户产品需求,做到更高阶层数。”徐乔奇介绍,制程工艺的提高,意味着企业再也不用冲产能、打价格战,更高的产品附加值,进一步提升企业的核心竞争力。

走入群启科技HDI厂房内部,虽然洁净车间地面覆盖的塑料纸还没有揭开,但工程师们已经在热火朝天地开展测试:操控台前,操作员通过计算机调试机器人来回转向;监控室里,红绿闪烁的信号灯实时监控各生产环节;流水线上,激光打印机上上下下在基板上打印出复杂的印刷电路……

“目前新工厂的自动铆钉机是行业中最先进的,昆山也只有这样一台。”压合车间主管林路平解释,对于高端通信线路板、内存载板及汽车智能化线路板等,压合工艺是决定其品质和性能的灵魂。在进行其中叠板铆合环节时,传统模式需要人工一层层将PP片、内层板对位叠好,而自动铆钉机解放了人工的同时还避免误差,可以实现高精度全自动操作,确保了产品在压合后具有极致的性能。

实力启程:蓝图绘到底,助力供应链集聚发展

据介绍,在经过目前的机械、制程试车阶段后,群启科技HDI工厂将于明月2月进入小量产,随后邀请客户进行生产认证,预计将于明年5月正式放量生产,等到全部设备到位后,于明年11月前后实现全部量产。

二期高阶IC基板项目与企业的行政研发大楼建设正踩下“油门”,一辆辆工程车不停进出工地,机械轰鸣运作,塔吊次第吊送物资。

“目前高阶IC基板项目正紧锣密鼓步入桩基阶段,未来希望和昆山更多企业一道参与上下游的配套,在抱团发展、优势互补中茁壮成长。”昆山群启科技有限公司财务长杨鸿辉表示,未来企业将持续加码昆山,以产业协同为基础,以科技创新为动力,加速完成芯片模组原材料、零部件自主可控化的进程,在使公司保持并扩大行业内竞争优势的同时,助力昆山打造成为集成电路产业供应链重要聚集区。

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原文标题:投资52亿的高端PCB项目将要投产

文章出处:【微信号:hnpcassociation,微信公众号:HNPCA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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