韩国、荷兰组建“芯片联盟”
韩国总统尹锡悦于当地时间周一起开始对荷兰进行为期4天的国事访问。这是两国自1961年起就建立了外交关系后，韩国总统对荷兰的首次国事访问。
12日早上，尹锡悦和妻子在阿姆斯特丹水坝广场的皇宫受到了威廉-亚历山大国王和马克西玛王后的接见。
《韩国时报》12日报道：尹锡悦表示韩国、荷兰将组建“半导体同盟”。此次访问旨在加强韩国芯片制造商与荷兰阿斯麦等芯片制造设备公司的合作。
当地时间12日，尹锡悦将与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源共同走访半导体设备制造商阿斯麦总部，与该公司现任首席执行官彼得·温宁克参观主要设施，并探讨加强半导体供应链和技术创新领域合作的方案。
阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元）在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）***研究超精细半导体制造工艺。
韩国官方声称，此次阿斯麦与三星电子的合作，使韩国在超精细芯片制造技术方面又领先了一步，并预计阿斯麦与SK海力士的交易将为韩国带来一个更加环保的芯片制造设备生态系统。
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原文标题：韩国、荷兰组建“芯片联盟”
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