12月13日,2023(第十届)高工机器人年会暨十周年庆典在深圳举行,银牛微电子副总裁周凡博士受邀参加并发表了「3D空间计算时代下的智能制造」主题演讲。
空间计算的概念在2003年已经被提出,是指人和机器的互动,通过机器操纵真实物体和空间的指示物,实现真实世界与虚拟世界的融合。3D空间计算能够帮助我们实现人与机器(智能制造、自动驾驶、机器人等)更好的交互,从而极大的改变我们现有的生活方式。
周凡博士讲到,3D空间计算是机器人的基本要素——智能识别、自主决策、精确控制的基础,而3D空间计算的关键技术就是3D视觉+AI,“只有依靠3D视觉感知和强大的AI算力,才可以支撑开发更加智能、性价比更高的新一代机器人应用”。
银牛是一家专注于3D空间计算芯片及解决方案的高科技公司,其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,目前是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能和SLAM实时定位与建图的系统级芯片。银牛通过3D算法芯片化、SLAM芯片化以及单芯片集成3D+SLAM+AI的技术,能够以低功耗、低成本、小型化的方式帮助智能制造领域的客户实现应用快速落地。
银牛相信要更好地服务一个行业,须从源头上去理解客户需求,把对客户应用需求的考量融入到研发底层技术芯片的过程中,从而为客户提供针对应用特点的高性价比解决方案。
在主题为「备战新周期」的圆桌论坛上,周凡博士对于观众提出的“3D视觉技术是否会受焊接过程中烟雾的影响而识别不准确”的问题进行了回答。他表示,未来传感器的趋势是融合,通过融合不同技术的传感器,如低端激光、低端毫米波处理特殊场景,或者使用AI算法结合无烟的视觉数据处理,可以有效改善强光和烟雾引起的焊接识别问题。
“银牛的AI引擎可以经过训练准确识别浓烟,帮助系统算法进行场景处理,且芯片内多传感器融合引擎也便于结合不同3D视觉技术融合,从而帮助处理各种复杂场景,解决焊接应用的这一痛点”,周凡博士说。
审核编辑:彭菁
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原文标题:银牛微电子:3D空间计算时代下的智能制造
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