华天科技拟设立江苏盘古半导体科技股份有限公司

12月13日，华天科技公开宣告，旗下全资子公司华天江苏计划联手南京盘芯创业、盘起、盘升、盘时、盘势投资及其股东肖智轶共同组建江苏盘古半导体科技股份有限公司（暂命名，最终审批名称可能不同）。该新公司总资本达十亿元人民币，其中华天江苏出资金额六亿，占据60%的股权比重。

根据报道，肖智轶不仅是华天科技的董事，同时也是公司实际控权者肖胜利及肖智成的亲属。除了直接持有盘古公司股权，他还是盘芯创业、盘起、盘升等投资机构的主要决策者，此次投资行为堪称商业关联交易。

全新成立的江苏盘古半导体科技总部预计设在江苏南京浦口区，其主营业务包括集成电路制造、电子元器件生产、集成电路芯片及产品制造及销售等。当前，由于摩尔定律逐步减缓，先进封装已成为突破摩尔极限的关键手段。先进封装因消解人工智能时代对小型化、轻量化、低成本、高密度、高稳定性电子设备的封装需求而广受关注。越来越多的相关行业如晶圆制造、基板、封测等都在加大对先进封装的投入并推动其技术创新。近期，板级封装作为一种被广泛认可的先进封装方式，得到了面板厂商、基板供应商、IDM企业等的重视。这种技术摒弃了传统封装普遍采用的基板和框架结构，使得封装体积更小，能够实行多芯片异质异构集成，同时大大降低了生产成本。虽然现今全球已有多家龙头企业已完成板级封装技术的布局并开始量产，但在我国这仍处于起步阶段。对于此，华天科技认为通过创建盘古公司，我们可迅速推动板级封装技术的研发与应用，以便在未来激烈的市场竞争中抢占先机，并以此提高自身竞争力。

肖智轶有着超过二十年的深入研究先进封装领域的经验，在先进封装技术开发和工厂运营上具有深厚造诣，他不仅跻身于江苏省双创团队行列，还获得2020年度国家科技进步一等奖。此次加入盘古公司的肖智轶，有望借助其他合作方的优势资源，加速研发进程，并吸引更多人才，为盘古公司未来的业务拓展、人才引进及激励机制奠定坚实基础。

华天科技指出，本次设立控股子公司将根据拟设公司业务进展情况缴纳出资，短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。拟设公司的成立将有利于推动公司在先进封装领域的布局，完善公司封测技术工艺及业务体系，符合公司的整体发展战略，对公司未来发展具有积极的推动作用。