随着数字化转型的深入,半导体产业也在不断探索如何运用科技手段提高生产效率和降低成本。工博科技半导体芯片解决方案,以SAP ERP为基础,将企业供应链、生产、财务一体化为核心,协同HR、OA、BI等无缝集成的一体化管理体系。SAP ERP系统使半导体行业企业的经营、管理等各个环节企业内外信息资源充分整合,实现信息资源的高度共享,缩短了原始信息从传递到决策过程中的反馈时间,管理层与基层以及各职能部门之间的沟通变得更加快捷与直接,提高了经营和管理水平。
SAP半导体芯片行业解决方案帮助企业实现生产管理预测、领用料管理、物料清单(BOM)管理、呆滞料管理、盘点管理、仓储条码管理、批号和序号管理、MRP模拟功能以及成本精细化管理等多项功能,以下是一些具体的介绍:
首先,生产管理预测功能可以根据历史销售数据和安全库存给出生产预测数据,通过后续的物料需求计划分析采购需求建议,避免采购周期较长的物料出现缺料情况,从而提高生产效率。
其次,领用料管理功能提供多种领料方式,如按批领料、按工序、按仓库、按料件特性等,同时支持倒扣料以及现场仓库管理。此外,SAP Bussiness One还提供合并领料的功能,极大地降低了仓管人员的劳动强度。
第三,物料清单(BOM)管理功能方便录入BOM信息、管理和拷贝单层或多层材料清单管理主数据。此外,针对电子业中存在大量通用的元器件组或雷同的设计部分,SAP Bussiness One还提供模板BOM功能,可极大地简化设计部门的设计、变更工作。
第四,呆滞料管理功能提供呆滞表报表查询功能,即可查看到呆滞的账期、是否已过期,并可以追踪到采购供应商信息,从而更好地管理库存。
第五,完整的盘点管理功能具备定期盘点、循环盘点、抽盘点、在制品盘点等不同盘点方式,支持多种盘点单位,如按仓库、按料号、按批号等,帮助企业实现库存的精确管理。
第六,仓储条码管理功能支持对物料、库位、托盘等进行条码管理,实现了物料的快速入库、出库和移库,提高了仓库作业效率。
第七,批号和序号管理功能可以对物料进行批次追溯和序列号追溯,确保产品质量和安全。
第八,SAP提供多版本MRP模拟的功能,并进行版本间比较,使用户能做出更合适的计划,同时根据中材料生失效日期、采购提前期,检验时间、最小购买量、包装量等,再考虑需求信息以及供给信息自动产生生产计划和采购计划。
最后,成本精细化管理方面,半导体制造行业ERP解决方案对从销售到研发,从采购到生产,从入库到出库等业务环节进行有效监控,帮助企业获取精细化成本信息,有效节省并控制经营成本,将更多的资金运用于产品研发及扩大经营等环节。
综上所述,SAP ERP系统在半导体产业中的应用,不仅提高了生产效率,降低了成本,还实现了物料需求计划的精准管理,为企业的经营决策提供了更加科学的依据,助力企业实现数字化转型,提升核心竞争力。
审核编辑 黄宇
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