华为Mate 60 Pro：搭载麒麟9000S芯片，独立自主实现技术突破

根据外媒电汇报导，新款 Mate 60 Pro 正式搭载了麒麟 9000S；在此情况下，华为和中芯国际得以在未依赖美国及其盟友的支持下大规模生产手机芯片组合。除此之外，分析显示，华为借助顶级的 5G Modem 和 RF Technology，使其旗舰机能与其它高端智能手机和芯片制造商并驾齐驱。

TechInsights 的研究发现，华为 Mate 60 Pro成功规避了美国的限制手段。尽管麒麟 9000S被视为华为重新崛起的关键因素，但曾有段时间，华为只能在自家高端机型中选用高通的 4G Baseband Chip，原因正是受到对 5G components的购买禁令约束。

该分析表明，华为在破解技术封锁方面取得突破性进展。这种进展不仅表现在应用处理器片上系统（SoC）研发领域，更涵盖了5G基础芯片处理器及移动射频技术等多个层面。

华为在先进的（2D）系统级封装（SiP）模组及射频滤波器工艺上亦有长足发展，采用了改进版声波滤波技术及融合薄膜集成无源器件（IPD）和低温共烧陶瓷（LTCC）的创新技术。相较于2015至2016年间的射频 5G FE 架构，此举措堪称业界领先。

该公司凭借自身的 5G Modem 和 RF Technology予以应对，实现与其他行业翘楚的抗衡。以苹果为例，尽管投入重金自行研发基带芯片，包含收购英特尔的 5G Modem Business，并受到诸多研发难题阻碍，凸显制造此类芯片具有挑战性，而华为却已找到出路。

值得一提的是，华为和中芯国际正在研发一枚 5nm 芯片，尽管重心在笔电产品，但冲破 7nm 壁垒，预示着明年或许将迎来新的麒麟芯片为 P70 Series以及全新 5G Modem 的推出。虽与美国尚存差距，我国在技术方面虽尚需追赶，然而按当前趋势，这种差距有望逐步缩小。