直击2023高工LED年会④：从百亿迈向千亿，LED显示未来“明牌”

Micro LED已成为LED显示行业未来的明确“解”之一。 市场需求的爆发、国家政策的推出、技术的持续攻破以及资本市场的加入都在加速Micro LED时代的到来。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工产业研究院（GGII）主办，东山精密总冠名的以“微显巨变，再现光芒”为主题的2023高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

在12月8日下午举行的由诺瓦星云冠名的以“LED显示大未来”为主题的闭幕式专场上，诺瓦星云未来显示部经理韩煜、乾照光电董事长金章育、兆驰晶显产品总监叶裕清、雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙、强力巨彩品牌市场总监廖小斌等企业高层相继发表了精彩演讲。

LED显示行业进入新阶段。

一方面，人们对于显示的追求，就是对美好生活的追求，这是行业发展的源动力；另一方面，技术发展突飞猛进，创新思维深入人心，为行业发展奠定基础。

此外，重量级巨头们的加入，把行业带入大显示市场，也为行业发展打开了巨大的空间。

作为LED显示屏最核心的组成部分之一，控制系统分为控制器与接收卡两部分。韩煜认为，未来控制系统将会经历两大变革，即“大”与“小”两个极端发展。

就控制器而言，“大”是指分辨率要求越来越大，“小”指的是体积更小、功耗更小。

就接收卡而言，同样也在朝“大”和“小”的方向发展。“大”是指分辨率（带载点数）更大，功能更强（各种新算法，Xbit、精细灰度、ABL…)；“小”是体积更小、功耗更小。

诺瓦星云控制系统产品会紧跟行业发展趋势不断往细分领域专研拓展，如XR虚拟拍摄、LED影院屏、LED一体机/TV等。

此外，诺瓦星云也将坚持基于显示屏的五个技术维度做好产品，以硬件、软件、算法、校正等方面的优势为支撑，在细分垂直领域深耕扎根，为客户提供更好的服务。

Micro LED具有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性、全天候工作的优点，极有可能成为具有颠覆性和变革性的下一代主流显示技术，被认为是“终极显示技术”。

目前，国际国内各大终端都十分看好micro LED技术，其应用领域可以涵盖包括头戴AR/VR微显示、手表、车载、PID/电视等大屏幕显示等诸多领域，国内电视龙头海信视像也布局此赛道，在今年实现了对乾照光电的控股.

但是，当前的诸多技术问题还是制约了micro LED的发展速度，乾照对此进行了针对性的研发，攻克难关。

目前，制约micro LED技术大规模应用的主要技术挑战主要有Micro LED的光效挑战、高均匀性和高良率困难、巨量转移良率低成本高、LED适用电流与玻璃基TFT不匹配等四点。

相对来讲，一、四是制约手表应用快速发展的关键瓶颈，而一、二、三则是制约电视等大尺寸应用发展的技术瓶颈，所以，一旦我们的研发成果能够解决这些问题，包括手表和电视等应用产品将快速落地开花。

针对以上问题，乾照光电2020年成立的研究院开展了相关研究。

同时还开发单芯片全彩技术以及模组制备技术，其中单芯片全彩技术能够通过将RGB三色芯片封装到一个chiplet中，实现点测分选，降低巨量转移的良率要求，有效解决行业难题，加速micro LED技术的落地。

根据行业定律，LED真的要从百亿的市场进入千亿的市场，还是要进入商用和家用赛道。因此，产品的间距微缩化趋势也愈发明显。

目前，在小间距Mini LED显示屏应用市场，P1.0及以下室内小间距，COB性价比击败SMD和MIP；

P1.2室内小间距，因技术创新，兆驰上下游联合设计，核心原材料倒装Mini RGB芯片成本大幅下降。

同时，巨量转移核心技术突破，一次直通良率实现95%以上，工艺和设备的创新，让COB价格无限接近SMD。

在微间距市场，COB与MIP相比，COB的制程比整个MIP制程工艺路线短很多，因为MIP有两次封装，但是COB就只有一次封装就结束了。

与此同时，一旦COB采用更小芯片时，MIP在芯片上的优势可能就就慢慢减弱了。

兆驰半导体虽入行不久，但是凭借着稳定的品质和高性价比，迅速占领市场。

Micro LED是性能完美的终极显示，技术、成本问题解决后将大放异彩。LED芯片尺寸不断缩小是Micro LED显示行业不断降低成本的有效路径。

目前PCB基已经到了能采用的LED芯片尺寸的极限，目前阶段PCB基板能量产的最小线距GAP大概为60微米，能够采用的最小LED芯片尺寸大概为3*6mil（75μm*150μm），继续采用尺寸更小的LED非常困难。

PM玻璃基板能量产的最小线距GAP大概为12微米，能够采用的最小LED芯片尺寸大概为10μm*30μm，可以采用尺寸更小的LED，大幅度降低LED成本。

PM驱动玻璃基作为一种创新的Micro LED技术路线，在玻璃基板上直接采用成熟的PM驱动架构，通过行列扫描方式点亮LED，具有技术成熟，结构简单的优势，可以快速推向市场。

其技术难点在于玻璃基板上的巨量打孔技术，以及在玻璃上制备厚铜的技术。雷曼与上游合作伙伴经过多年的技术攻关，已经成功突破TGV（Through-Glass Via)玻璃通孔技术。

近期，雷曼发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。

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