美国警告台积电晶圆厂可能会延误

12月14日消息，美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一，美国国防承包商 BAE Systems 将获得第一笔联邦拨款，金额约为 3500 万美元。

据介绍，BAE Systems 将利用获得的 3500 万美元拨款，将其美国国内的 F-15 和 F-35 战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量翻两番。这笔赠款旨在帮助确保更安全地供应对美国及其盟国至关重要的零部件。

随着美国商务部开始分配国会根据 2022 年《芯片与科学法案》授权的 390 亿美元（备注：当前约 2800.2 亿元人民币）联邦资金，这笔资金旨在激励在美国建设芯片工厂，并吸引近几十年来已流失海外的关键制造业回流。而此次向 BAE Systems 提供的补贴资金是未来几个月预计将颁发的多项补贴中的第一个。

美国商务部长吉娜・雷蒙多表示，预计明年将宣布数十项此类资助计划，其中一些涉及数十亿美元的投资。但她同时警告，一些芯片工厂项目仍可能出现延误。

雷蒙多还提到了美国半导体行业发展面临的一个重大挑战：标准环境审查可能导致的延误。在很大程度上，这造成了环境监管与国家安全目标之间的冲突。

雷蒙多告诉彭博社，“我们当然始终希望尽一切努力保护环境，但这是一项国家安全优先事项，我们需要迅速行动。”

雷蒙多担心这些环境审查程序会花费很长时间，这可能会将建设工作拖延数年。在共和党议员拒绝了她要求将联邦资助的芯片项目豁免于此类审查的请求后，这个问题变得更加突出。因此，包括英特尔、美光、台积电和三星在内的公司价值数十亿美元的大型项目都面临着被这些审查拖慢的风险。

目前，美国生产的芯片约占全球总量的 12%，远低于 1990 年的 40%，美国政府的目标是将其提升到 20% 左右。这得到了 390 亿美元的《芯片与科学法案》的支持，该计划是为每个项目提供其支出所需的 5% 至 15% 的资金，但总额不超过 35%。

该计划的一部分是在美国建立至少两个先进的制造中心（例如英特尔和台积电计划建立的制造中心），然后重新开始生产先进的内存芯片（美光已经宣布了这样的计划），并建立领先的封装设施（英特尔已经在这样做），该计划还将重点满足军方对不同类型芯片的需求。该计划吸引了众多公司参与，超过 550 家公司表示有意参与，近 150 家提交了申请或提案。