欢迎了解
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
smt
+关注
关注
40文章
2905浏览量
69333 -
回流焊接
+关注
关注
1文章
42浏览量
8601
发布评论请先 登录
相关推荐
真空回流焊炉/真空焊接炉——正压纯氢还原+燃烧装置
在之前的文章中我们提到过,我司持有的正负压焊接工艺专利有助于实现超低空洞率的焊接;如今,成都共益缘真空设备有限公司历经多年的研发,在搭载了正负压焊接工艺的基础上,成功推出了正压纯氢还原+燃烧装置+正负压
pcb板回流焊工艺详解
一、引言 在现代电子制造中,PCB(印刷电路板)是电子元件的载体,而回流焊工艺则是实现电子元件与PCB紧密结合的关键步骤。 二、回流焊工艺原理 回流焊是一种利用熔融焊料(通常是锡基合金
详解锡膏印刷对回流焊接的影响
据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中近70%是出在锡膏印刷工艺上。印刷位置正确与否(印刷精度)、锡膏量的多少、焊料量是否均匀、锡膏图形是否清晰、有无粘连、PCB表面是否被锡膏沾污等,
为何SMT贴片中,需结合使用锡膏与红胶工艺?
两个焊盘之间,然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后,通过波峰焊时,只需将表面贴装面过波峰,无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT
发表于 02-27 18:30
氮气在SMT回流焊中的应用:优缺点一览无余
随着电子行业的飞速发展,表面贴装技术(SMT)已成为电子产品制造过程中的核心技术之一。在SMT生产过程中,回流焊炉是一个至关重要的环节,它负责将贴装在电路板上的元器件与电路板焊接在一起
SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性
SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过
评论