泓浒半导体荣膺年度技术突破奖，推动半导体核心零部件产业发展

12月16日，由半导体投资联盟赞助，爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京举行。在众多入围企业中，泓浒（苏州）半导体科技有限公司因其卓越的晶圆传输自动化设备与真空传送平台技术突破，荣膺 “年度技术突破奖”。

泓浒半导体成立于2016年，总部位于苏州，主营半导体晶圆传输自动化设备研发制造，是国家高新技术企业。获批国家级专精特新“小巨人”认定，并列为苏州市“独角兽”企业。其主要产品覆盖晶圆传片机（Sortor）、设备前端模块 （EFEM）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等，为半导体产业各下游客户提供尖端的晶圆自动传输整体解决方案。泓浒半导体自主研发的设备已广泛运用于硅基集成电路制造、SiC、GaN化合物半导体及第四代显示技术Micro LED等领域。

泓浒半导体核心技术团队由资深半导体晶圆厂和设备公司成员组成，具有丰富的半导体技术开发经验。设备性能指标达到国际先进水平，且在机器人（Robot）等关键零部件和软件控制系统自主研发亦有重大突破。

真空传送平台（VTM）应用于晶圆蚀刻、沉积等真空工艺制程，由于对环境要求极高，需具备超高真空度、超低振动、耐腐蚀、耐高温等特性。长久以来，此类平台及关键零部件—真空搬运机器人（V-ROBOT）等全部依赖进口。然而，历经多年拼搏，泓浒半导体成功攻克了这一技术难题，成为了中国目前唯一能大批量交付真空传送设备（VTM）的企业。

值得一提的是，截至当前，泓浒半导体已获得逾120项专利，其中绝大部分均为发明专利。

“年度技术突破奖”旨在表彰那些在前沿技术领域开展原创性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，预期将带来重大社会经济效益，并有力推动我国集成电路产业链自主安全可控发展的企业。由半导体投资联盟逾百家会员单位及广大半导体行业领袖担任评审团，从市场、学术研究、资金来源、品牌影响力等多个角度，选拔出符合评选标准的优秀人才、优质机构、优秀企业、优秀园区和优秀品牌进行公开表彰。