12月16日,2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在京圆满落幕。活动由半导体投资联盟主办、爱集微承办。现场公布了“IC风云榜”的30项重要奖项与60项榜单,其中,安徽中科新源半导体科技有限公司荣膺“年度技术突破奖”。
“年度技术突破奖”旨在褒扬在前沿技术领域开展原创重大技术创新且达到国际先进/领先水平、具有巨大潜在经济社会效益,对推动我国集成电路产业链自主安全可控发展起到关键作用的企业。
中科新源创建于2017年11月,主营业务为半导体应用领域的热电温控系统产品开发。在大功率半导体制冷领域,公司成为首个实现大规模产业应用的领军企业。核心产品涵盖半导体、5G通讯、算力设备、医疗、车载等多元领域。自主研发的大功率半导体直冷机,具有高效、精巧、节能等优点,具备广泛应用空间。
此外,中科新源还研发了ST1500型通信机柜空调。这是专为户外通信机柜设计的精准控温系统,融合了压缩制冷模式、新风换热模式以及半导体温控模式等多重控温方案,是集成型创新产品。凭借智能控温技术与逻辑控制算法,可以实时监测量体温度并自动调整,切换不同控温模式,达到最优控温效果,特别是在节能环保和双碳事业中发挥积极作用。目前已成功应用于上海铁塔、上海移动等多家客户。
据实际试点显示,与传统空调相比,每年可节约电能约1100度,减排二氧化碳1096.7公斤,节省标准煤440公斤,降低碳粉尘、二氧化硫、氮氧化物排放约300公斤,有力支持可持续发展和资源有效性,助力节能环保、绿色低碳。
展望未来,中科新源将持续加大科技创新力度,深入研发高质量热电温控系统产品,为用户提供卓越解决方案,争做全球精密温控领域的领导者。
“IC风云榜”此次评选专门针对中国集成电路产业最具运营知识含量的杰出企业,兼顾市场、学术研究、金融机构、品牌等多角度,依据权威性、创新性、成长性、长久性为评选准则,半导体投资联盟超过100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同参与评选,肯定并嘉奖2023年在半导体技术创新及产品设计制造、行业资金管理与操作、产业链上下游集群构建、企业财务表现等方面作出显著贡献,业绩优良之企。
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