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TOP25座舱SoC芯片性能排名

佐思汽车研究 来源:佐思研究月报 2023-12-18 11:37 次阅读

座舱SoC芯片性能排名的权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度;GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能;制造工艺越先进,功耗就能降低更多;存储带宽也决定一部分流畅程度;AI算力主要用于自动泊车或本地语音识别,重要性不高,因此排在最后。

TOP25座舱SoC芯片性能排名

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来源:公开资料整理

座舱SoC的第一名是高通的QCS8550,即高通骁龙8Gen2,手机领域的上一代旗舰芯片。第二名应该是联发科的MT8676,这也是一款4纳米芯片,联发科未公开过MT8676的任何信息,只能大致猜测其性能,但4纳米制造工艺保证了MT8676足以匹敌高通的SA8295P,MT8676最差也应该是近似天玑9000的配置,即4个Cortex-X2大核心加4个Cortex-A510小核心,GPU应该是10核心的MALI-G710,NPU可能是APU590。

第三名是三星的AutoV920,采用比较少见的10核心设计,且全都是ARM Cortex-A78AE,其中2个高频,4个中频,4个低频。GPU是和AMD合作的Xclipes 920,是基于RDNA2的架构,但性能也不是特别强。NPU方面则是23TOPS的算力。现代的电动车和高端品牌Genesis确定在下一代车型上使用,奥迪和保时捷也有可能使用。

第四名是特斯拉Model3和Model Y使用的ye180fc3t4mfg,也就是AMD的Ryzen v1000系列,Model S Plaid版会再加上独立显卡芯片。根据型号判断,大概率是V1807的修改版,最高功率达45瓦,必须用水冷散热。不过它是相当老旧的产品,最早推出于2016年,2017年2月正式上市,采用格罗方德的12纳米工艺制造,以今天的眼光看是相当落后了,不过性能还是很强,ye180fc3t4mfg没有专用NPU,不过其GPU性能强悍,做AI运算至少也有14TOPS的算力。广汽也有顶配车型使用V1000系列芯片,大概率是低功率版的V1404或V1605,最高功率不超过25瓦。

第五名是SA8295P,2020年底推出,与笔记本电脑领域的8cx gen3非常近似,采用4个Cortex-X1大核心,4个Cortex-A78小核心。GPU是Adreno 695,是高通6xx系列GPU的旗舰产品,算力高达3000GFLOPS。NPU比较老旧,是Hexagon V68。存储系统是8通道16比特LPDDR4x,最高只到2092.8MHz。

SA8295P框架图

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第六名是SA8255P,虽然按型号比SA8295P低一点,但某些方面比SA8295P要强,且是比较新的产品,CPU与SA8295P配置接近,高频率下略微强过SA8295P;GPU比较节约成本,用的是Adreno663,远低于Adreno 695,不过NPU很强,是Hexagon V73,最高算力可达48TOPS,如果是INT4,可达96TOPS,与排名第一的QCS8550平起平坐。存储方面是6通道LPDDR5,最高3200MHz。

第七名是SA8195P,是高通第三代座舱芯片旗舰,不过位置很尴尬,有点高不成低不就。CPU与高通第四代座舱芯片差距较大,不过GPU很强,是Adreno 680。

高通SA8195P

第八QCM6490和第十名SM7325非常接近,实际就是高通手机用骁龙678G和778G,其中678G常见于后装领域,778G即SM7325,比亚迪新一代座舱DiLink5.0使用,比亚迪新产品都已经全线引入SM7235,而尚未升级换代车型还是使用DiLink 4.0。SM7235在GPU方面大幅缩水,远低于QCM6490,也低于SA8155P,但CPU还是未缩水,采用4个Cortex-A78大核心,频率为2.4GHz,4个Cortex-A55小核心,频率为1.8GHz。

第九名是三星的AutoV9,用在高端奥迪和保时捷上。Auto V9于2019年推出,采用8nm工艺,CPU采用8核A76架构,主频2.1GHz,算力高达111KDMIPS。GPU采用18核Mali G76,算力1205GFLOPS。4个HiFi 4 DSP,可以支持4路音频视频方面,最高支持4K120,H.264/265解码,可以同时支持最多6个屏幕。3个4Lane CSI可以同时最多支持6个摄像头,虚拟复用可以支持到12个摄像头。内存方面可以支持四通道LPDDR5,操作系统支持Android。满足ASIL-B车规要求。

第十一名是大家熟知的SA8155P,实际就是手机骁龙888的修改版,采用1个Cortex-A76大核心,频率2.42GHz,3个Cortex-A76中核心,频率2.13GHz,4个Cortex-A55小核心;GPU配置很高,是Adreno 640,有1126GFLOPS的算力;AI方面有说是8TOPS的,也有说3.4TOPS的,8TOPS应该指总的AI算力,包括了GPU,3.4TOPS应该单指NPU也就是HexagonV66的算力。

SA8155P差不多是国外豪华车的顶配了,在中国只能算高配。国外大部分主流车型还是非常老旧的NXP的i.MX8甚至i.MX6,中端车型大多是瑞萨的M3,日系高端车型用瑞萨R-CAR H3,如雷克萨斯。德系高端主要是高通的S820A。

审核编辑:黄飞

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原文标题:座舱SoC芯片性能排名

文章出处:【微信号:zuosiqiche,微信公众号:佐思汽车研究】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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