EDA+IP，攻克大规模数字电路设计挑战的“不二法门”

几十年来，芯片行业一直沿着摩尔定律的步伐前行，随着先进制程不断推进，单位面积上集成的晶体管数量越来越多，数字电路的处理能力也越来越强。

如今，又伴随AI、大数据、云计算等一系列新技术和应用的快速发展，对大规模数字芯片提出了更多需求，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。因此，在当前行业现状和发展趋势下，如何加速大规模数字电路设计，就成为了业内芯片设计公司关注的焦点。

众所周知，芯片设计起初都是靠工程师一笔一划用纸笔将设计在图纸上呈现出来，但集成度的提高很快让设计任务超出人力极限，各种工具应运而生，帮助工程师应对越来越复杂的芯片开发。

着眼于此，芯片公司在设计大规模数字芯片过程中，离不开EDA工具和半导体IP的赋能，上游的EDA工具供应商和半导体 IP 供应商提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建SoC所需的核心功能模块，以提升芯片设计效率。

作为芯片产业的根技术和硬科技，EDA和IP可谓是打通大规模数字电路设计的“任督二脉”，重要性不言而喻。其运用的好坏，决定着一个芯片设计公司的开发效率，还影响着产品质量和最终性能。

但值得注意的是，尽管有了EDA和IP也并不代表芯片设计这件事很容易，大规模数字电路设计仍然是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，需要的是一个能够提供全面解决方案的生态系统，以支持更复杂的设计和更快的开发周期。

对此，国内EDA和IP供应商将聚焦在各自专长领域结合自身优势，提供更加全面和协同的解决方案，更好地满足芯片设计企业面对新应用、新市场和新技术时的复杂需求，持续为本土芯片产业升级提供强大动力。

12月20日，我们邀请到思尔芯董事长兼CEO林俊雄和芯动科技董事长兼CEO敖海，做客“半导体行业观察”直播间，和大家畅谈加速大规模数字电路设计的那些事儿。

嘉宾介绍

林俊雄

思尔芯董事长兼CEO

林俊雄先生于2003年创立思尔芯，曾就职于美国的Altera和Aptix公司。林先生拥有美国康奈尔大学电气工程学士学位，及中欧国际学院的高层管理人员工商管理硕士学位。作为一位资深的电子设计自动化（EDA）专家和经验丰富的企业管理人士，他成功引领思尔芯成长为行业内的佼佼者。

敖海

芯动科技董事长兼CEO

敖海先生于2006年从海外归国创办芯动科技，17年来，他带领芯动团队攻关克难，成长为国内一站式IP和芯片定制的生态赋能型领军企业。芯动是国内唯一获得全球6大晶元代工厂签约支持的IP供应商，在14nm到3nm的FinFET工艺上成果卓著，超100亿颗国内外知名公司的主流芯片背后有芯动IP。作为国家级特聘专家，他拥有数十项中美发明专利。他本科毕业于华中科技大学、并在多伦多大学电器与计算机工程、斯坦福大学EE等研究生院深造。

转载自：半导体行业观察

关于思尔芯

思尔芯（S2C）自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市级企业技术中心等多项荣誉资质。

关于芯动科技

芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接等三大领域具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。

公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。

凭借对研发的持续投入、对创新的不断追求和底层技术的长期积淀，芯动科技在高速接口IP领域覆盖全面、实力领先，拥有UCIe Chiplet、HBM3E/2E、GDDR6X/6、LPDDR5X/5、112/56G SerDes、DDR5/4等前沿产品，高性能高可靠，提供涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成在内的全套芯片定制量产服务，助力客户最终产品提升竞争力。