龙芯3D5000荣获2023年度中国IDC产业创新技术产品奖
12月12-14日，第十八届中国IDC产业年度大典（IDCC 2023）隆重召开。本次论坛以“算力进化 数字开物”为主题，共同探讨算力产业的新发展及生态建设新未来。龙芯3D5000芯片凭借自主创新及产业赋能优势脱颖而出，荣获“2023年度中国IDC产业创新技术产品奖”。这也是该奖项中唯一获奖的CPU产品。
龙芯中科在大会主论坛的主题报告中表示，目前自主CPU产品和生态不断成熟，性价比优势明显提升，市场规模呈现扩大趋势，产业发展新格局正在加速形成，龙芯将成为智能算力芯片的优先选择。
论坛期间，由中国通信工业协会数据中心委员会发起的《中国智算产业发展白皮书（2024年）》编制正式启动。白皮书的编写单位包括多家“东数西算”工程相关政府单位和代表性企业，龙芯中科参加编制启动仪式。
中国智算产业正在迎来高速发展期，龙芯中科将矢志不渝地攻克关键核心技术，探索由政策性市场走向开放市场的新道路。
审核编辑：刘清
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原文标题：龙芯3D5000荣获2023年度中国IDC产业创新技术产品奖
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