随着人工智能(AI)与其他科技领域的崛起,半导体产业的地位日益重要,吸引了大量的资本流入,尤其是来自中国大陆和美国的初创企业。根据研究机构CB Insights的数据分析,2023年第三季度(7月-9月)的半导体初创企业融资规模达到近期高峰,总额为去年同期的两倍以上,其中60%由中国大陆企业贡献,美国企业占据了18%。
这家机构指出,自2022年开始,包括中国大陆在内的世界各国都计划加大对半导体的投入,用数百亿美元推动本国半导体产业链的升级。这项趋势主要源于半导体在各个领域如消费品、汽车和工业互联网中的关键作用以及相关设备的广泛运用。另一方面,地缘政治的紧张局势使得各国都希望能实现半导体供应链的本土化。
在2023年第三季度,非上市半导体公司共筹集资金高达52亿美元,同比增长68%,这不仅刷新了2021年第四季度的78亿美元纪录,更是超出其它所有初创企业融资总额的11%,表现强势。
截至2023年11月30日,全球市值最高的半导体企业分布明显向美国倾斜,英伟达以1.16万亿美元独领风骚,台积电紧随其后,股价4680亿,博通则排名第三。其余的还有三星、ASML、AMD、英特尔、得州仪器、高通及应用材料等多家公司。
此次调查还公布了非上市半导体公司筹资额排名前十的名单,位于上海的积塔半导体有限公司以1,861亿美元(约合135亿元人民币)的额度头名出炉。
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