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台积电拟在铜锣科学园设先进封装晶圆厂

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-12-20 14:09 次阅读

媒体报道,台积电有可能在嘉义和云林建设先进封装工厂,但这条消息尚未得到确认。台积电12月19日回应,“选址需考虑多重因素,我们正在与相关部门积极评估合适的土地资源,同时也不会排除任何可能性。然而,具体情况仍是未知数,只能等待公司对外公布。”

今年6月,台积电宣布启动先进封测六厂的运作,宣示3DFabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷,堪称台积电当前最大的封装测试厂,其洁净室总面积远超台积电其他先进封测晶圆厂之和。预计工厂每年将能产出百万片12英寸晶圆级别的3D Fabric制程产品,以及超过千万小时的优质测试服务。

台积电强调,此举将为企业提供更全面、灵活的先进封装及硅堆叠技术生产规划,提升生产效率与效益。为此,适应市场需求,台积电7月份宣布将投资近新台币900亿,在铜锣科学园区新建先进封装晶圆厂,预计可提供约1,500个工作岗位。如今,政府已核准台积电在此处租赁土地的请求,并已着手进行相关申报。

按此初步计划,业界推测,如果台积电真的要建设先进封装七厂,那么它将很可能选址于竹科铜锣园区,因为这个地区足以满足未来2027年后的先进封装产量需求。根据台积电公开消息,现有的后端封测厂包括竹科一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂及苗栗竹南六厂,而接下来的七厂可能会优先考虑设在苗栗铜锣科学园区。

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