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电子元器件SMT焊接时,先涂锡膏还是先放芯片?

深圳市佳金源工业科技有限公司 2023-12-20 15:21 次阅读

电子元器件的SMT焊接过程中,涂抹锡膏芯片焊接是两个不同的步骤,那么在电子元器件的SMT焊接过程中,是应该先涂抹锡膏还是先放置芯片焊接呢?下面佳金源锡膏厂家来讲解一下:

电子元器件SMT焊接通常按照以下步骤进行:

1、印刷锡膏

首先,在印刷电路板上涂抹锡膏,这通常是通过使用印刷机和模板来实现的。

锡膏是一种包含了细小合金颗粒的焊料混合物,它包含了流动性较好的焊料和助焊剂,锡膏被涂抹印刷在pcb的焊盘位置上,这些位置对应着芯片引脚的位置。

2、安装元件

在印刷涂抹锡膏之后,电子元器件(如芯片)被精确地放置在PCB上,使其引脚与涂抹的锡膏相对应。这个步骤通常由自动化的设备(贴片机)完成。

3、回流焊接

PCB上的元器件被安装之后,整个PCB被送入回流炉进行焊接,回流炉的温度逐渐升高,使得涂抹的锡膏融化,然后再冷却固化,在这个过程中,焊料与芯片引脚和PCB的焊盘形成焊接链接。

在电子元器件的焊接过程中,是先涂锡膏还是先放芯片焊接?简而言之,先涂锡膏再放芯片是一个常见的操作顺序,保证了锡膏在再焊接过程中能够准确涂抹在正确的位置,从而保证元器件与PCB的可靠连接。

深圳市佳金源工业科技有限公司是主要生产经营:SMT锡膏、针筒锡膏、无铅焊锡丝、波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏生产厂家。

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