FOSB和FOUP傻傻分不清楚？

如果我们发挥想象，一片一片的wafer（晶圆）在这FAB（晶圆厂）大乐园里搭乘着各种自动化移动工具（比如AGV（无人运载车）、ARM（机械手臂）、OHT（天车）），一会儿去泡个澡（浸泡清洗），一会儿去加工一下，那么，FOSB（前开晶圆运输盒）、FOUP（前开式晶圆传送盒）就可以被想象成是它们的搭乘车厢，有的对外移动，有的内部移动，当然也不能忘了还有敞篷式的OPEN CASSETTE（开放式装载盒）。

那么这些乘载器具有什么不同呢？

FOSB（前开晶圆运输盒）

负责晶圆制造厂与芯片制造厂间wafer的运输。

FOUP（前开式晶圆传送盒）

针对12寸厂内部wafer的保护、传送运输与储存。

这些乘载器具主要是以一次可以装载25片wafer为主（当然也会有一些特殊规格）。

不论是FOSB、FOUP、OPEN CASSETTE还是其他各种wafer乘载器具，都应该非常小心地对待有重度洁癖的wafer，保护好wafer避免其受到任何“伤害”或“生病”。

这些wafer的车厢除了要使用适当材质，以确保整个运输过程更加安全稳固之外，还需要能够经受住各种环境的考验，例如抗吸湿、抗高温等。最重要的是，这些wafer的车厢内必须保持极高的洁净度，并且不能散发任何气味，尤其是那些可能会损害wafer健康的物质。

这些都需要通过专业的实验室事先进行仔细检查和确认，然后才能上线使用，甚至对于正在使用中的也需要定期进行保养和检查。

SGS半导体超痕量分析实验室能提供FOSB , FOUP , OPEN CASSETTE这些wafer乘载器具的相关检测服务：

晶圆盒表面Particle（微颗粒）检测

晶圆盒表面微量金属含量检测

晶圆盒表面微量离子含量检测

晶圆盒内材质outgassing（释气）有机气体采样分析

晶圆盒内材质outgassing（释气）酸碱体采样分析

审核编辑：刘清