2024苏州大会邀请函：与半导体产业领军人物齐聚一堂，即将掀起芯风暴！

来源：雅时化合物半导体

把握机遇，凝聚向前。2024年5月，雅时国际(ACT International)将在苏州·狮山国际会议中心组织举办主题为“2024-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。

本次会议将分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。会议包括：半导体制造与封装，化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术。展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。

目前，牛津仪器、Park Systems、晶湛半导体、爱发科、昂坤视觉、特思迪、韫茂科技、Wolfspeed、华润微等企业均已参展及做技术报告。谨此，我们诚挚地邀请您拨冗出席本次大会，相聚苏州，推动泛半导体行业发展进程！

今年大会有哪些亮点？行业学习，资源对接，SiC、GaN材料，器件、抛光清洗、刻蚀、切割、检测、键合设备寻找，我们统统都有！快来看看吧~

群英汇聚，展开泛半导体高端对话

大会始终秉承着促进泛半导体领域的共建合作和创新的宗旨，为各位与会者提供分享最新科技前沿成果、技术创新和发展趋势的交流平台，让与会者在现场感受到泛半导体行业发展的日新月异。

智慧碰撞，激发创新灵感和无限商机

大会邀请来自全国各地的泛半导体行业的专家学者、产业界和机构代表相聚苏州，共同探讨产业的最新研究成果和发展趋势，分享经验、交流碰撞！

-关注泛半导体行业的大咖来啦！

拟定议题

2024CHIP China晶芯研讨会

小芯片和系统集成-关键技术和实现

Chiplet及先进异构集成

面向高算力的集成芯片封装工艺与模组集成技术

用于Chiplet芯片高速互联D2D的关键技术与应用

集成芯片先进封装可靠性研究和面临挑战

大板级扇出型封装工艺在系统级芯片封装的应用

扇出系统与异构集成技术进展

智能时代光电集成芯片制造机遇与挑战

CPO的前世、今生及未来

玻璃基光电合封及散热技术

基于先进封装的2.5D/3D集成工艺技术研究

集成电路先进封装材料及其应用

键合及解键合解决方案

半导体薄片晶圆湿法设备解决方案

功率半导体先进封装技术趋势探讨

功率器件封装材料的创新与应用

IGBT高温封装模块及短路保护电路

新一代硅基及碳化硅车规功率半导体器件开发及发展

功率模块中微米级Ag烧结链接关键技术

国际功率器件产业发展综述

2024化合物半导体先进技术及应用大会

宽禁带半导体发展与展望

全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展

大尺寸碳化硅单晶制备技术研究进展

碳化硅外延关键技术及8英寸外延进展

氮化镓单晶生长和外延研究进展

氮化镓同质外延功率/射频器件应用与相关单晶衬底制备技术的研发进展汇报

氧化镓同质和异质外延及其相关器件

氧化镓异质集成功率电子与射频器件研究

化合物半导体衬底和外延缺陷无损检测技术

先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造

具有高可靠性和低成本的高性能GaN功率器件技术

失效解码：高效解析从衬底外延到功率器件的显微缺陷

面向功率、射频和数字应用的GaN技术

SiC器件EPI之后工序中PL检查的必要性与解决方案

p-GaN栅增强型GaN HEMTs器件可靠性

碳化硅器件在新能源汽车电驱动系统的应用

提升SiC CMOS器件可靠性的关键技术

新能源汽车中的功率器件应用与功率器件的摩尔定律

产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能

往届会议嘉宾（部分）

会议数据

精准垂直泛半导体业界精英人群

往届集锦

往届参会企业名单

01CHIP China晶芯研讨会

02化合物半导体先进技术及应用大会

展位布局图

展位余量有限，抢抓2024请即刻锁定……

审核编辑 黄宇