半孔板比常规pcb板多出什么流程

半孔板是一种特殊的PCB板，相比于常规的PCB板，它在制造过程中需要多出一些步骤和流程。在本文中，将介绍半孔板相较于常规PCB板所多出的流程。

首先，半孔板的制造流程与常规PCB板的流程在前期步骤上没有太大差异。这里只简单概括一下常规PCB板的制造流程，以方便读者对比后续的半孔板流程。常规PCB板的制造流程大致包括设计（Design）、文件生成（File Generation）、生产准备（Pre-production）、制作（Production）、检验（Inspection）、包装（Packaging）等步骤。

接下来，我们将重点关注半孔板相较于常规PCB板所多出的流程部分。半孔板制造流程可大致分为：设计、文件生成、光绘制作、钻孔、化学镀铜、焊盘制造、半孔处理、控制钻孔、插件、测试和包装。

首先，设计阶段与常规PCB板没有太大区别。在这个阶段，设计工程师使用电子设计自动化（EDA）软件制作出半孔板的布局和电路连接。设计工程师需要考虑到半孔板特殊的制造要求，如半孔位的位置和尺寸等。

接下来是文件生成阶段，根据设计工程师完成的设计文件，生成制作半孔板所需的文件。这些文件包括半孔板图纸、半孔位置表以及钻孔位置表等。

然后是光绘制作阶段，该阶段是将设计文件转换为光刻胶膜的过程。通过对半孔板制作图像的曝光和显影，形成半孔的光阻图案。

接着是钻孔阶段，半孔板需要多次钻孔以便形成孔位。与常规PCB板不同，半孔板钻孔时需要控制每个孔位的深度，以便孔底有一定的残留金属。

化学镀铜阶段是将钻孔后的半孔板进行化学处理，以增强半孔位置的导电能力。这样，后续的焊盘制造和焊接工艺能够顺利进行。

焊盘制造是半孔板特有的流程环节，它需要在钻孔后的半孔板上形成焊盘。这个环节需要特殊的制作工艺，在导电材料上加工形成焊盘。

然后是半孔处理阶段，半孔板在焊盘制造后需要对孔位进行处理，形成特殊的半孔结构。

控制钻孔阶段是在半孔处理后，对半孔位置进行控制钻孔。这个环节需要精确控制钻孔的位置和深度，以便后续工艺的完成。

插件环节是将电子元件插入到制作好的半孔板上，以完成组装。

测试阶段是对插件完成组装后的半孔板进行功能测试和性能验证。

最后是包装环节，将测试通过的半孔板进行包装，以保护其在运输和使用过程中不受损坏。

综上所述，半孔板相较于常规PCB板所多出的流程包括：光绘制作、焊盘制造、半孔处理、控制钻孔等环节。这些流程的添加使得半孔板具备了其特殊的制造和功能特点。通过这些详尽、详实、细致的流程，半孔板能够满足特定应用领域对PCB板的高要求。