近日,据彭博社报道,美光科技与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一份声明中表示,两家公司将在全球范围内撤回对对方的投诉,并结束双方之间的所有诉讼。然而,该发言人拒绝透露更多关于此和解协议的详细信息。
这场纠纷始于2016年,当时台湾联华电子与福建晋华签署了一项技术合作协议,旨在协助晋华开发32纳米DRAM相关制程技术。然而,美光科技指控联华电子和福建晋华涉嫌盗取其商业机密,于2017年分别起诉了这两家公司。多年来,美光科技在全球范围内发起了一系列诉讼,要求追究联华电子和福建晋华的侵权责任。
在2021年,联电与美光宣布和解,美国检方同意放弃对经济间谍等指控。此后,美国商务部将福建晋华列入《出口管理条例》的实体名单中。然而,美国司法部对福建晋华的处理仍悬而未决。
此次美光与福建晋华的和解似乎为双方带来了新的契机。今年年中,美光承诺将在西安投资43亿元人民币(6.02亿美元),建设其中国芯片封装工厂。这一表态对于福建晋华来说可能是一大利好,为其存储芯片业务的发展带来了新的机遇。
值得注意的是,存储芯片行业正处于复苏趋势中。随着5G、物联网和人工智能等技术的快速发展,存储芯片的需求持续增长。此次和解可能会为相关企业带来更多的投资机会,推动整个行业的发展。
美光与福建晋华的和解为双方打开了新的合作大门,并为存储芯片行业的发展注入了新的活力。对于行业内的其他企业而言,这也是一个积极的信号,意味着行业的发展前景充满了新的机遇和挑战。
审核编辑:黄飞
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