岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题,收到三十多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了泰瑞达全球副总裁,中国区总裁,存储和系统级测试事业部总经理Jason Zee,以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。
图:泰瑞达全球副总裁,中国区总裁,存储和系统级测试事业部总经理Jason Zee
2023年是半导体测试市场放缓的一年。再加上中美贸易冲突,乌克兰和以色列的战争等不稳定的外部环境,给半导体供应链带来了更多挑战。Jason Zee表示,面对这些挑战,泰瑞达作为全球半导体测试服务商,利用ETS Platforms、J750 Platform、UltraFLEXplus Platforms、和SLT Platforms可以很好的应对当下乃至未来半导体测试的需求。与此同时,我们正在利用2023年的放缓来提高公司的生产力和效率,并为2024年的好转做好准备。我们还将转向预计在2024年将快速好转的市场,特别是电动汽车和云数据服务器市场。
新能源汽车市场快速发展,芯片测试策略需不断优化
谈及AI大模型给芯片领域带来的机会和挑战,Jason Zee认为,大模型的持续演进,带动了大算力、存储芯片的需求。站在泰瑞达的角度,这意味着测试挑战的大幅增加,对此,我们能够为客户提供的价值是通过先进的测试工具,帮助客户减少工程工作,抓住上市窗口、保持高质量、增加吞吐量、投资新技术以在市场快速迭代中保持创新。
针对汽车半导体市场发展趋势的话题,Jason Zee谈到,新能源汽车市场正在以中国为首的世界快速增长。随着半导体器件向5nm节点发展,对更高质量的需求不断增长。现在的车规芯片设计都在追求“零缺陷”目标,未来随着新能源与自动驾驶技术不断革新,业内对于严苛测试的需求持续提升,对此泰瑞达Eagle测试系统凭借独特的架构,能够满足电动汽车所需的高精度与压力测试需求。
此外,在市场的竞争日益激烈的环境下,加速上市时间也是十分有必要的。对此,泰瑞达希望优化测试策略,尽早将这一环节融入到芯片制造流程中,从而帮助缩短开发周期、提高良品率。因此我们也开发软件和辅助工具,例如,IG-XL、Oasis、DevOps、UltraEDGE、PortBridge等,可以使测试过程更加智能化,进一步提高测试效率。
Jason Zee也看好第三代半导体的发展,在他看来,随着碳中和目标的推进,以碳化硅为材料的功率器件将成为市场的竞争点,新能源汽车、太阳能、风电等市场均需要开发更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块,因此第三代半导体会率先在这些领域出现大规模应用。
对于芯片市场的供应情况,Jason Zee认为,虽然半导体市场有望在2024年恢复,但半导体的测试和制造设备需要填补50%以下的现有产能,因此可能会滞后6 ~ 9个月。因此,我们将看到设备市场在2024年底或2025年初回归。
2024年展望
中国半导体市场增长迅速是我们有目共睹的,我们在中国扎根二十余年,建立了完善的本土化服务。在与中国的伙伴合作中,泰瑞达的测试方案得到了客户的高度认可和评价。一直以来,泰瑞达都视中国为重要市场,我们将重点关注受各国政府地缘政治影响较小的市场,特别是电动汽车、机器人和半导体后端市场的自动化,致力于在这些领域助力中国客户发展和突破。
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