Bosch Sensortec王宏宇：AIoT带动智能传感器需求上扬 边缘AI技术加速融合方案落地

正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到三十多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了博世传感器亚太区总裁王宏宇，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

图：博世传感器亚太区总裁 王宏宇

2023年，外部宏观经济环境对半导体行业而言是机遇和挑战并存。首先，半导体行业具有周期性，过去一年处于周期的调整阶段，整个需求量的降低对半导体厂商产生了一定的压力和挑战。但是，第三季度市场出现回暖的迹象，需求出现缓慢提升。

从供应链的角度切入，我们看到2023年半导体产业链各环节的供应，库存和价格都逐步恢复到疫情前的状态。半导体行业经历了过山车式三年，企业逐步回归理性思考，着手在供应链的柔韧和合理的库存管理上发力。“从博世的角度而言，我们也在不断扩充产能以保障供应的长期稳定。博世从2020年底做了紧急的扩产计划，经过两三年的准备，到2023年年初基本上自己内部的产能已经到了比较健康的水平，也为未来更好的供货做了更多的准备。”王宏宇表示。

技术进步一直是半导体行业的关键推动力。博世不断投资研发，确保产品在性能、功耗，尺寸等各个方面保持竞争力。在2023年，博世推出了四款创新传感器解决方案，包括全新BMV080、全新BMP585、全新BHI360、全新BMM350。以全新BMV080为例，这款传感器是世界上体积最小的颗粒物（PM2.5）空气质量传感器（较同类产品小 450倍），可用于超小型物联网设备；而全新BHI360，则是可编程人工智能传感器，适用于多种高性能应用，可实现一流的性能/功耗比。

5G+AIoT席卷全球，智能化设备驱动智能传感器需求上升

智能传感技术的应用范围越来越广，从而推动了AIoT生态的发展和进化。从消费电子市场来看，终端用户对于产品的个性化需求使得设备厂商也着力于应用的个性化满足和定制化场景，而这都需要智能传感解决方案在背后助力支持。同时，智能传感解决方案为传感器加入了数据处理和人工智能功能。它使得芯片本身就可以进行离线部署二次学习，在降低功耗，数据隐私，降低延迟等多个方面都有提升，自然能够被众多的国内外设备厂商所接纳并推进落地。

AIoT是推动传感器增长的一个巨大潜力市场。AIoT市场总量很大，但高度碎片化，对于传感器厂商而言是挑战也是机会。如何做出有多个应用场景的物理传感器？传感器融合也将是未来的发展趋势和大规模应用的基础，不同传感器信号借助于边缘AI技术，开拓更多创新的应用场景，满足多元化的需求。

2024年展望

2024年智能化趋势加速演进，王安宇表示，智能传感器未来发展有两大趋势：一是集成度在提高，更小尺寸、更低功耗是器件需求；二是传感器越来越智能，传感器从传统的数据读取过渡到传感器需要智能。智能传感器不会代替传感器，而是两者的融合，适应不同的应用场景。

客户对于智能化需求长期存在，在芯片层面，客户更需要整套智能解决方案来加速应用落地。同时，当下还有更多个性化定制的需求产生，很多客户需要根据自身或者终端消费者需要，做二次开发、二次学习，因此，具有自学习功能的传感解决方案就有了相应的市场。结合到未来，博世不仅提供AI算法给客户，还会提供更多的开发的工具，可以让终端用户有完整解决方案从开发到应用可以全部覆盖。

除此之外，汽车，新能源和储能领域的增长，这些都是第三代半导体的发力点。而在消费电子领域，第三代半导体技术将用于快速充电技术、电源管理和高性能移动设备，助于改善电池寿命和用户体验。在上述领域，第三代半导体技术有望推动各个行业的创新和发展，因此预计可见规模化市场应用。

2024年，中国本土半导体企业不断发展，在技术和体量规模上都有突破；同时，基于中国市场的潜力，跨国企业也在近几年纷纷在中国市场进行布局。

“以博世为例，我们始终坚持‘根植本土，服务本土’，无论是半导体还是其他各项业务皆是如此。在2021年，我们对苏州的厂做了扩产的计划。另外，我们在加强和本土消费电子客户的合作同时，还在拓展AIoT生态圈，包括生态伙伴，除了主芯片厂，我们也在和更多的生态伙伴开展更多更深入的合作，也只有通过国内的生态伙伴才能够把AIoT的市场做的更大、更强。”王安宇表示，“我们认为在未来的一年，中国的半导体产业除了产品技术创新，会随着AIoT市场的爆发，在应用场景融合、生态合作等方面都有发展与突破。”