又到岁末年初时,电子发烧友网策划《2024半导体产业展望》专题,收到了数十位国内外创新领袖企业高管的前瞻观点。此次电子发烧友网特别采访了CGD亚太区FAE经理徐维利,以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。
Cambridge GaN Devices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。
CGD由剑桥大学的Florin Udrea教授和Giorgia Longobardi博士于2016年成立,旨在开发功率器件领域的革命性技术。公司的使命是通过提供易于实现的高能效GaN解决方案,将创新融入日常生活。CGD设计、开发和销售适合大批量生产的GaN晶体管和IC,致力于在能源效率和紧凑性方面实现大幅改变。
回顾2023年,可以发现由于需求力道不强,库存压力等情况,2023年的环境相对是比较艰辛的,不过这也是专心思考,订立策略并且发展新技术的好时机。
在2023年间,针对待机功耗大幅降低的未来需求,CGD推出了ICeGaN H2系列来因应,也得了国内ElectronicsWeekly的年度功率系统产品奖项,以及2023年EE Award Asia的奖项。获得肯定的同时,CGD也会继续求进步,努力推广ICeGaN,为减少碳足迹尽一份心力。
值得注意的一点是,在当下,AI大模型已经成为新型智算基础设施,云端服务器和手机端大模型的演进也正在进行。产生不少需求的同时,也为厂商带来了不小的技术挑战。
CGD看到由于AI生成服务的大幅兴起,对于算力的需求显著提升。新世代的GPU对于功率的需求也跳跃式的增加,换句话说,提高功率密度是势在必行。
第三代半导体,尤其是适合高频切换的氮化镓对于提高功率密度更有帮助。针对大功率的应用,配合新世代的水冷板加气冷散热,适合大功率大电流,针对散热系统优化的封装便是未来几年半导体厂商需要面对的重要课题。
数据显示,2022年中国第三代半导体市场规模达到111.79亿元,同比增长39.2%,2018年到2022年复合增长率为43%,增长速度惊人。其中2022年GaN半导体市场规模达到62.58亿元。
据Market and Market 、Yole等机构的增长幅度测算,预计到2026年全球GaN元件市场规模将增长到423亿美元,即突破千亿人民币,年均复合增长率约为13.5%。
与此同时,由于生成式AI服务的兴起,AI服务器已经成为显著的趋势。第三代半导体在新兴的5G数据中心的应用将成为近期最火热,并且显著成长的领域。
CGD的ICeGaN™技术受到强大的IP产品组合的保护,该产品组合基于公司领先的创新技能和远大目标而不断发展。除了数百万美元的种子基金以及A轮和B轮私募投资外,CGD迄今为止还成功获得了iUK、BEIS和EU(Penta)资助的四个项目。CGD团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现,为其专有技术初期打入市场奠定了坚实的基础。
Cambridge GaN Devices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更环保的电子器件。
CGD由剑桥大学的Florin Udrea教授和Giorgia Longobardi博士于2016年成立,旨在开发功率器件领域的革命性技术。公司的使命是通过提供易于实现的高能效GaN解决方案,将创新融入日常生活。CGD设计、开发和销售适合大批量生产的GaN晶体管和IC,致力于在能源效率和紧凑性方面实现大幅改变。
CGD亚太区FAE经理徐维利
回顾2023年,可以发现由于需求力道不强,库存压力等情况,2023年的环境相对是比较艰辛的,不过这也是专心思考,订立策略并且发展新技术的好时机。
在2023年间,针对待机功耗大幅降低的未来需求,CGD推出了ICeGaN H2系列来因应,也得了国内ElectronicsWeekly的年度功率系统产品奖项,以及2023年EE Award Asia的奖项。获得肯定的同时,CGD也会继续求进步,努力推广ICeGaN,为减少碳足迹尽一份心力。
值得注意的一点是,在当下,AI大模型已经成为新型智算基础设施,云端服务器和手机端大模型的演进也正在进行。产生不少需求的同时,也为厂商带来了不小的技术挑战。
CGD看到由于AI生成服务的大幅兴起,对于算力的需求显著提升。新世代的GPU对于功率的需求也跳跃式的增加,换句话说,提高功率密度是势在必行。
第三代半导体,尤其是适合高频切换的氮化镓对于提高功率密度更有帮助。针对大功率的应用,配合新世代的水冷板加气冷散热,适合大功率大电流,针对散热系统优化的封装便是未来几年半导体厂商需要面对的重要课题。
数据显示,2022年中国第三代半导体市场规模达到111.79亿元,同比增长39.2%,2018年到2022年复合增长率为43%,增长速度惊人。其中2022年GaN半导体市场规模达到62.58亿元。
据Market and Market 、Yole等机构的增长幅度测算,预计到2026年全球GaN元件市场规模将增长到423亿美元,即突破千亿人民币,年均复合增长率约为13.5%。
与此同时,由于生成式AI服务的兴起,AI服务器已经成为显著的趋势。第三代半导体在新兴的5G数据中心的应用将成为近期最火热,并且显著成长的领域。
CGD的ICeGaN™技术受到强大的IP产品组合的保护,该产品组合基于公司领先的创新技能和远大目标而不断发展。除了数百万美元的种子基金以及A轮和B轮私募投资外,CGD迄今为止还成功获得了iUK、BEIS和EU(Penta)资助的四个项目。CGD团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现,为其专有技术初期打入市场奠定了坚实的基础。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
GaN
+关注
关注
19文章
1919浏览量
72992 -
CGD
+关注
关注
0文章
11浏览量
8161 -
第三代半导体
+关注
关注
3文章
153浏览量
6924 -
生成式AI
+关注
关注
0文章
488浏览量
459
发布评论请先 登录
相关推荐
江西萨瑞微荣获"2024全国第三代半导体制造最佳新锐企业"称号
快速发展与创新实力在2024全国第三代半导体产业发展大会上,江西萨瑞微电子科技有限公司荣获"2024全国第三代半导体制造最佳新锐企业"称号。这一荣誉不仅是对公司技术创新和产业化
万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖
10月22日,2024全国第三代半导体大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英,共有30+位企业高管演讲、50+家展商现场展示。在这场行业盛会上,江西万年
万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖
10月22日,2024全国第三代半导体大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英,共有30+位企业高管演讲、50+家展商现场展示。在这场行业盛会上,江西万年
第三代半导体和半导体区别
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料,具有独特的电学性质,是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展,半导体材料经历了从第一代到
纳微半导体发布第三代快速碳化硅MOSFETs
纳微半导体作为GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体的行业领军者,近日正式推出了其最新研发的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs产品系列,包括650V和1200V两大规格。
第三代半导体市场规模持续增长,2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
近年来,我国信息技术得到迅猛发展,第三代半导体作为其中的关键器件起着重要作用。政策方面国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力,积极推进
发表于 05-23 14:59
•227次阅读
一、二、三代半导体的区别
在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下,第三代半导体材料有望迎来加速发展。硅基半导体的性能已无法完全满足5G和新能源汽车的需求,碳化硅和氮化
发表于 04-18 10:18
•2810次阅读
高通推出第三代骁龙8s移动平台,为智能手机带来行业领先的终端侧AI
第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能,带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。
2023年第三代半导体融资超62起,碳化硅器件及材料成投资焦点
电子发烧友网报道(文/刘静)在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下,第三代半导体市场近几年高速增长。尽管今年半导体经济不景气,机构投资整体更理性下,
第三代半导体龙头涌现,全链布局从国产化发展到加速出海
第三代半导体以此特有的性能优势,在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月,第三代
中电化合物荣获“中国第三代半导体外延十强企业”
近日,华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号,其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在
第三代半导体的发展机遇与挑战
芯联集成已全力挺进第三代半导体市场,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间,芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃,器件性能与国际顶级企业齐肩,并且已稳定实现6英寸5000片/
第三代半导体之碳化硅行业分析报告
半导体材料目前已经发展至第三代。传统硅基半导体由于自身物理性能不足以及受限于摩尔定律,逐渐不适应于半导体行业的发展需求,砷化镓、碳化硅、氮化
发表于 12-21 15:12
•3115次阅读
评论