随着科技的不断发展,划片机在半导体封装行业中的应用越来越广泛。根据不同的产品类型,划片机主要可以分为砂轮划片机和激光划片机两个类别。本文将详细介绍这两类划片机的特点和应用。
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一、砂轮划片机
砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。它主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃、陶瓷、太阳能电池片等材料的划切加工。其中砂轮划片机国内也称为精密砂轮切割机。
砂轮划片机的优点包括:
1. 加工范围广泛:砂轮划片机可以适用于多种材料的划切加工,如金属、非金属、半导体等。
2. 高加工精度:砂轮划片机采用精密机械传动和传感器技术,可以确保划切加工的精度和稳定性。
3. 高效加工:砂轮划片机可以进行高速划切加工,提高生产效率。
二、激光划片机
激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
激光划片机的优点包括:
1. 非接触式加工:激光划片机通过激光束照射在工件表面进行划切加工,对工件无机械压力,不易引起工件变形。
2. 高精度加工:激光划片机采用激光聚焦技术,可以获得非常小的光点,从而确保高精度的划切加工。
3. 快速加工:激光划片机可以进行高速划切加工,适用于大规模生产。
4. 低成本加工:激光划片机的加工成本相对较低,适用于低成本产品的生产。
综上所述,砂轮划片机和激光划片机是两种主要的划片机类型。砂轮划片机适用于多种材料的划切加工,而激光划片机则适用于高精度、非接触式的加工需求。不同的产品类型需要选择合适的划片机类型进行生产加工,以满足产品的质量和性能要求。
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