一,晶振
晶体要尽量靠近芯片Pin,远离诸如功率电感的磁感应器件与诸如天线的辐射器件,与同层其他信号走线利用GND铺铜及VIA隔离。晶体输入输出走线要尽可能短且少弯折,不可跨层或交叉走线。两边负载电容与晶体各自的GND和PAD可以相连,并摆放多个GND和VIA以提高散热保障。晶体下方尽量不走任何传输线,保留完整的GND铺铜。晶振电路走线以及匹配电容应该与晶振在同一侧,尽量不穿层。布局应该使晶振靠近MCU,晶振电路走线不能太长,不要超过12mm。在晶振同层以及下一层与其他电路间隔开,晶振电路周围也使用接地 VIA 形成保护环。
二,下载口
MCU的 SWD 烧录口走线应尽量短,远离板边 12mm。有以下几种方式可以提高SWD下载调试通信的可靠性,增强下载调试的抗干扰能力。缩 短SWD两个信号线长度,最好15cm以内;将SWD两根线和GND线编个麻花,缠在一 起;在SWD两根信号线对地各并几十pF小电容;SWD两根信号线任意IO串入100Ω~1KΩ 电阻。
三,复位电路
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