联发科首席执行官蔡力行在谈论与晶圆代工巨头的关系时指出,其先进的3纳米芯片项目正交由台湾积体电路制造股份有限公司制造,两家公司紧密合作;同时,他也提到与英特尔的合作主要聚焦于16纳米制程。除此之外,先进封装的重要性日益凸显。
关于人才培养,蔡力行表示,将联发科定位为IC设计公司并不准确,更准确的说,他们是产品提供商或系统技术服务提供商,尽管没有自己的制造环节。而在面对产业全球化问题上,联发科以人才为重点投入,最大开销便是在此,因为该团队无法控制STEM领域的才人数量,因此需要全球范围内的人才支持。
对于全球化的追求,蔡力行强调了三个关键因素:高级管理层是否有决心争取技术领导地位而非单纯跟随他人;是否具备足够的人才资源,不仅是研发人才,品牌营销、商务拓展等各个岗位都至关重要;最后则是能否让新来的员工团结协作,齐心实现共同目标。
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发表于 08-08 09:15
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