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半导体零部件行业深度报告

DT半导体 来源:DT半导体 2023-12-27 10:57 次阅读

半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节,可细分为晶圆制造设备(前道设备)和封装、测试设备(后道设备)。其中,前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备,后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程,覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序,直接决定了芯片制造工艺的质量。

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审核编辑:黄飞

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原文标题:半导体零部件行业深度报告

文章出处:【微信号:DT-Semiconductor,微信公众号:DT半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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