0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

氮化镓功率器件电压650V限制原因

科技绿洲 来源:网络整理 作者:网络整理 2023-12-27 14:04 次阅读

氮化镓功率器件的电压限制主要是由以下几个原因造成的。

首先,氮化镓是一种宽能带隙半导体材料,具有较高的击穿电场强度和较高的耐压能力。尽管氮化镓材料具有较高的击穿电场强度,但在制备器件时,仍然存在一定的缺陷和杂质。这些缺陷和杂质会导致器件的击穿电压明显降低。另外,氮化镓材料的特殊晶体结构和杂质导致器件在高电场下会发生电子水平的提升和局域场增强,进而导致电子与杂质之间发生能级的耦合,形成局域散射中心,从而进一步降低了器件的耐压能力。

其次,氮化镓功率器件的电压限制还与制备工艺有关。目前,氮化镓功率器件的制备工艺相对成熟,但在高电场下,器件内部电子的能级跃迁可能会引起局部电子浓度的变化,从而影响器件的电压特性。此外,制备工艺中的缺陷和杂质也会影响器件的击穿特性,限制了其最大耐压能力。

另外,氮化镓功率器件的电压限制还与器件结构有关。在氮化镓功率器件中,常用的结构包括MOSFET、MESFET、HEMT等。不同的结构在电压限制上存在差异。例如,在MOSFET 结构中,场效应管的耐压主要取决于绝缘层的厚度和质量,而在MESFET 结构中,耐压主要受限于高电子浓度区域的长度。因此,不同结构的器件在耐压能力上存在差异。

此外,环境温度也会对氮化镓功率器件的电压限制产生影响。由于氮化镓功率器件的工作温度较高,环境温度的升高会进一步增加器件内部电子的能级跃迁、杂质散射等现象,从而影响器件的耐压性能。

综上所述,氮化镓功率器件电压650V的限制主要是由材料的缺陷和杂质、制备工艺、器件结构和环境温度等因素共同作用所导致的。为了提高氮化镓功率器件的耐压能力,可以通过优化材料质量和制备工艺,改进器件结构,以及降低工作温度等措施来进行改进和优化。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电压
    +关注

    关注

    45

    文章

    5637

    浏览量

    116209
  • 绝缘
    +关注

    关注

    1

    文章

    438

    浏览量

    21913
  • 功率器件
    +关注

    关注

    41

    文章

    1794

    浏览量

    90601
  • 氮化镓
    +关注

    关注

    59

    文章

    1646

    浏览量

    116588
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Nexperia推出650V功率器件GAN063-650WSA

    Nexperia今天推出650V功率器件GAN063-650WSA,宣布其进入氮化场效应管(
    发表于 11-22 15:16 2049次阅读

    英飞凌650V CoolSiC™ MOSFET系列为更多应用带来最佳可靠性和性能水平

    随着新产品的发布,英飞凌完善了其600V/650V细分领域的硅基、碳化硅以及氮化功率半导体产品组合
    发表于 02-26 08:26 1467次阅读

    MACOM:硅基氮化器件成本优势

    应用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的产品,这颗功率为300瓦的硅基氮化器件被用来作为微波
    发表于 09-04 15:02

    软特性650V IGBT降低电磁干扰和电压尖峰的优化器件

    600V IGBT3,全新芯片具备更出色的关断软度和更高的阻断电压功能。此外,该器件的短路能力大幅增强。而600V IGBT3主要适用于低功率
    发表于 12-07 10:16

    什么是氮化功率芯片?

    行业标准,成为落地量产设计的催化剂 氮化芯片是提高整个系统性能的关键,是创造出接近“理想开关”的电路构件,即一个能将最小能量的数字信号,转化为无损功率传输的电路构件。 纳微半导体利用横向65
    发表于 06-15 14:17

    氮化功率芯片的优势

    更小:GaNFast™ 功率芯片,可实现比传统硅器件芯片 3 倍的充电速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量节约方面,它最高能节约 40% 的能量。 更快:氮化电源 IC 的集
    发表于 06-15 15:32

    为什么氮化比硅更好?

    度为1.1 eV,而氮化的禁带宽度为3.4 eV。由于宽禁带材料具备高电场强度,耗尽区窄短,从而可以开发出载流子浓度非常高的器件结构。例如,一个典型的650V横向
    发表于 06-15 15:53

    什么是氮化功率芯片?

    通过SMT封装,GaNFast™ 氮化功率芯片实现氮化器件、驱动、控制和保护集成。这些GaN
    发表于 06-15 16:03

    用于AC/DC变换器应用的新型650V GaNFast半桥IC

    用于AC/DC变换器应用的新型650V GaNFast半桥IC(氮化)
    发表于 06-19 07:57

    TP650H070L氮化FET英文手册

      TP650H070L系列650V,72mΩ 氮化(GaN)FET是常关器件。它们结合了最先进的技术高压GaN HEMT和低压硅MOSF
    发表于 03-31 15:03 10次下载

    采用 TO-247 封装的 650V,35 mΩ 氮化(GaN) FET-GAN041-650WSB

    采用 TO-247 封装的 650 V、35 mΩ 氮化 (GaN) FET-GAN041-650WSB
    发表于 02-17 18:46 6次下载
    采用 TO-247 封装的 <b class='flag-5'>650V</b>,35 mΩ <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>(GaN) FET-GAN041-<b class='flag-5'>650</b>WSB

    650V,50mOhm 氮化(GaN) FET-GAN063-650WSA

    650 V、50 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN063-650WSA
    发表于 02-17 19:47 5次下载
    <b class='flag-5'>650V</b>,50mOhm <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>(GaN) FET-GAN063-<b class='flag-5'>650</b>WSA

    SP9683高频准谐振、集成650V氮化功率器件,30W高性能ACDC芯片

    SP9683高频准谐振、集成650V氮化功率器件,30W高性能ACDC芯片
    的头像 发表于 10-21 15:43 2141次阅读
    SP9683高频准谐振、集成<b class='flag-5'>650V</b><b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b><b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>器件</b>,30W高性能ACDC芯片

    氮化功率器件结构和原理

    氮化功率器件是一种新型的高频高功率微波器件,具有广阔的应用前景。本文将详细介绍
    的头像 发表于 01-09 18:06 3454次阅读

    为什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超结MOSFET和高压GaN氮化器件

    650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超结MOSFET和高压GaN氮化器件
    的头像 发表于 01-23 16:27 132次阅读
    为什么<b class='flag-5'>650V</b> SiC碳化硅MOSFET全面取代超结MOSFET和高压GaN<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b><b class='flag-5'>器件</b>?