最近台湾省经济部统计处在其官网发布了岛内10月份各类半导体产业的生产数据,我特此整理发布
晶圆制造:
目前岛内晶圆厂的情况依旧和我之前说的一样,高端已经明显反弹,但低端产品则恢复缓慢
12吋晶圆的产值恢复情况极好。不过大家务必注意其均价(平均每片晶圆的产值)增长速度异常快。这说明在所有12吋晶圆里,带动增长的是高端工艺产品(比如3、5nm工艺)。这个可以结合我之前发布的TSMC财报分析的结果一起来看
很明显,3/5nm工艺的晶圆在所有晶圆里的比例大幅提高,才会有均价的如此涨幅;从整体晶圆产量(片数)上看,总体增加量很一般,说明12吋里成熟工艺的产能利用率并不高
从下图可以看到,8吋、6吋晶圆的产值回弹力度都不大。6吋晶圆的产值虽然看起来也有些反弹,但这主要是由于前期的超跌反衬的。如果参考之前的历史高点,目前8吋和6吋产值都还处于低迷状态
DRAM:
DRAM的数据依旧很难看。台湾地区的DRAM产值占全球市场比例很低,而且技术水平偏低,所以最近限产涨价和HBM来带的红利都吃不到,市占率愈发低了
后续DRAM市场的增长主要依靠高端产品了,低端产品很可能在较长一段时间里都没戏
IC设计:
设计这块,台湾地区在10月份似乎又好起来了。但这也只是恢复到原有正常的上涨轨道上,没有太大惊喜。后面还是要再观察一下,看其增长是否稳定
光罩制造:
这个数据还是值得看一下的:它很大程度上反映了每个月新产品导入的数量。很明显,今年以来新的产品的导入基本没有增长
再次证明,晶圆厂的产值提升主要是依靠高端产品的增加,而不是整体的市场向好
封测领域:
不出所料,封测领域还是一副温吞水的样子。这个行业在后面很长一段时间也就这样了,不会坏到哪里去,也不会好到哪里
上游的封装设备市场估计还要低迷挺久,两年前的好日子很久都不会再有了。当然,2.5D/3D相关的先进封装设备不在我说的范围以内
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