布局上如何优化ISM6636x性能

布局上如何优化ISM6636x性能？

实用优化建议

ADVICE ON OPTIMIZATION

微型封装 | 极简外围

ISM6636x(x代表型号A/B/C)作为业内最紧凑的6A直流降压电源模块之一，其微小的IC封装体积不仅为电源设计提供了更为灵活的设计空间，同时在外围应用方面表现出极高的精简度。除了必备的使能、输入输出滤波电容及反馈线路之外，ISM6636x允许工程师根据实际需求有针对性地增减其他外围器件，满足工程师对于系统整体性能优化的需求。

ISM6636x的极简设计大大节约了工程师的设计时间，其设计理念旨在最大限度地减小电源系统的占用面积，同时保持卓越的性能水平。作为一款技术领先的电源模块，ISM6636x满足最大带载6A电流设计的需求，也为各种应用场景提供了高效、灵活、可定制的解决方案。针对ISM6636x的设计特色，本文将提出三点建议，以进一步优化模块性能。

输入输出电容放置要求

ISM6636x作为BUCK电源模块，MOS开关的控制是实现BUCK功能的关键，然而在MOS开关过程中，开关噪声是难以避免的。特别是在高频率快速开关MOS的影响下，布线中存在着寄生阻抗，如果IC引脚到旁路电容的距离过长，可能导致旁路电容滤波效果不佳，进而对芯片性能产生影响。为了有效降低开关噪声，通常将旁路电容尽可能靠近IC放置。

在选择IC近端的旁路电容时，常采用高频性能较好的小容量、小封装电容进行高频段电容的滤波，一般会使用100nF~1uF的贴片电容。鉴于大容量电容具有更优异的低频滤波性能，一般会将大容量电容依次放置在靠近芯片的高频小电容之后的位置。

同样地，为最大限度地优化高频干扰，VIN和VCC电容也需要放置在与芯片同层且尽可能靠近芯片的位置。这样的布局考量旨在有效应对高频噪声，确保电源模块的稳定性和优越性能。

功率引脚附近需要放置过孔

如图所示，在VIN/VOUT/PGND近端放置过孔，并在PIN16正下方铜箔上尽可能增加过孔数量。这些过孔的布局具有以下专业用途：

01增加近端过孔数量，有利于IC散热

ISM6636x作为一款6A的POL模块，其功率引脚承载着较大的电流。若近端过孔数量不足，覆铜电流密度分布不均，单个过孔承受的电流负载将显著增加，从而导致芯片温升上升，进而影响芯片整体性能。通过增加近端过孔数量，能够有效均衡电流密度分布，提升芯片的散热效果，保障芯片在高电流情况下的稳定运行。

02增加近端过孔数量，有利于减小损耗

当IC处于较高温度时，其性能会受到一定程度的影响，内部损耗也会随之增加。增加芯片近端的过孔数量可以更有效地减少芯片内部的损耗。通过提高散热效果和有效降低工作温度，最大程度地维持芯片的性能水平，确保其在各种工作条件下都能够达到优越的电气特性。

反馈引脚走线建议

ISM6636x在反馈引脚设计上支持两种分压方式：一是将反馈引脚VOS直连至输出端VOUT，另一种是通过分压电阻连接至输出端VOUT。

01反馈引脚VOS直连输出端VOUT

在这种设计中，VOS与VOUT通过一颗0R电阻直接连接。为确保信号传输的可靠性，建议走线尽量短，并保持线宽在8~10mil的范围内。这有助于降低传输过程中的阻抗失配，提高信号完整性。

02通过分压电阻连接到输出端VOUT

在这一设计中，VOS与VOUT的分压电阻靠近IC放置。为优化信号传输的稳定性，建议采用如下图所示的布线方式，即通过走差分线路到输出端电容两端进行电压采样。在此情境下，线宽的选择范围应保持在8~10mil，以确保在传输过程中维持较低的信号失真和最小的传输损耗。

这两种反馈引脚走线布局旨在最大程度地减小信号传输中的电路噪声和阻抗失配，从而确保在不同分压放式下ISM6636x的性能得到充分发挥。

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东莞市长工微电子有限公司成立于2016年5月，坐落于东莞松山湖，拥有专业技术团队，坚持自主正向研发，致力于高性能低压大电流电源芯片设计。针对XPU供电领域的国产空白，推出全套6A-800A电源解决方案，打破了国外芯片垄断的现状。产品包括开关电源、多相控制器、智能功率级、电源模块等，可广泛应用于服务器、计算机、通讯、消费电子等市场。

审核编辑：汤梓红