能同时组装先进封装及表面贴装元件的FuzionSC半导体贴片机
现时的汽车电子应用、5G、6G和人工智能设备均需要更加紧凑和强大的元器件，先进封装成为其中的关键技术之一，厂家为了同时应对复杂的系统封装和表面贴装等应用，面对以下挑战：
高昂的资本投资额
要在模块上组装晶片及无源器件
整体设备使用效率偏低
高混合、新品导入环境
环球仪器的FuzionSC半导体贴片机，实为应对任何组装挑战的一体式多功贴片机。
可以贴装晶片及元件
完整系列的晶片尺寸：0.5至40毫米，0.05至4毫米厚
表面贴装：单视域01005至55平方毫米及最高25毫米
支持焊膏/助焊剂浸蘸及引脚转移
150至5千克的贴装压力(可选更低的贴装压力)，动态压力控制力
可以对接各种送料器
晶圆送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式
支持最大晶圆尺寸达300毫米及多个晶片元件零件号
卷带盘式：4 x 1毫米(01005) 至最大56毫米
矩阵盘式：支持固定及自动堆叠送料器(2x2, 4x4，JEDEC)
可以在任何基板上贴装
薄板、厚板、窄板、及大组装面积
基板、晶圆、引线框架、陶瓷板、玻璃、柔板及层压板
卷盘到卷盘系统
FuzionSC2-14技术参数
审核编辑：刘清
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原文标题：先进封装及表面贴装同时搞定的FuzionSC半导体贴片机！
文章出处：【微信号：UIC_Asia，微信公众号：环仪精密设备制造上海】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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