封装材料需求2024年将大幅增加，多家企业订单饱满

专家预计，2024年全球对于先进封装材料的需求巨大，增长态势明显。以長華科技（CWTC）、尼吉（Niching）、崇越科技（TOPCO）以及華立（Wah Lee）等业内领头企业为例，近期订单情况都呈现出亮眼表现。

早前，日月光宣布其旗下子公司ASE将会收购测试设施，进一步提升封装产量。市场分析员推测，此举或为了应对接下来几年激增的需求。相关供应商也证实，日月光一直在积极下单，为AI相关应用做封装与测试的准备。

据悉，CWTC、Nikig、Wah Lee以及TOPCO是先进封装及测试材料的主要提供者，业务涵盖硅晶圆、光刻胶和基板等领域。据可靠信息，供应商们的现有订单已排至2024年末，并计划于明年初启动关于2025年订单的洽谈。即便如此，消息人士仍然看好未来市场对高端原材料的需求仍将持续上扬。

另一方面，华立表述，全球AI芯片供应商正争先恐后地抢夺先进封装产量，而其公司订单量已实现大幅攀升。数据显示，11月份营收较去年同期上涨23%，环比增长13%。

值得注意的是，尼吉对于高性能计算散热器的需求持续走高；崇越科技则加码支持高雄地区先进晶圆厂项目，透露2纳米制造工艺会带来EUV光刻胶、空白硅片及硅晶圆的销售量增长。