芯片包封胶是什么?
芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂,它的主要作用是保护敏感的集成电路(IC)或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。这些影响可能包括物理冲击、湿度、灰尘和其他污染物。
根据不同的应用需求和芯片类型,芯片包封胶可以分为不同的类型:
底部填充胶:这种胶水主要用于BGA(球栅阵列)和CSP(芯片级封装)等类型的封装中,它在芯片和印刷电路板之间填充,以增强机械连接并提高热稳定性。
UV胶水:紫外线固化胶水可以在暴露于紫外线光下时迅速硬化。它们常用于需要快速固化的应用中。
IC底部填充胶:这是专门针对集成电路进行底部填充的胶水,提供机械强度和抗冲击能力。
金线包封胶:这是将PCB上的晶元及金线包裹住,保护金线晶元,胶水包裹金线,杜绝金线与空气中水份接触,从而降低金线的氧化;同时具有耐腐蚀的能力,降低化学溶剂对锡球的腐蚀,提高产品的使用寿命。
总之选择哪种芯片包封胶取决于具体的应用要求,包括所需的固化速度、硬度、耐温性、电绝缘性能、防潮性能等因素。例如,汉思新材料的芯片包封胶为无溶剂且具有良好的防潮和绝缘性能,具有较强的抗震动能力并且固化后收缩率低,柔韧性好。
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