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01005封装元器件贴装与工艺实验

xiaoyoufengs 来源:CEIA电子智造 2023-12-29 10:00 次阅读

导语

随着产品功能越来越强大,PCB板面积越来越小,元器件分布越来越密集。在未来几年,手机,周边配件,平板和其它产品大规模应用01005元件。希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表您的想法。

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审核编辑:汤梓红

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原文标题:精品收藏丨01005封装器件贴装与工艺实验

文章出处:【微信号:CEIA电子智造,微信公众号:CEIA电子智造】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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