英伟达大量订购HBM3E内存，抢占市场先机
英伟达（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存，为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
据了解，英伟达为HBM3E内存的采购预付了约7000亿至1万亿韩元（约合人民币38.5亿元至55亿元）。考虑到行业的巨大需求，预计实际的采购金额将更大。仅预付款一项就高达约7.75亿美元，实际采购金额可能超过10亿美元。这一数字的背后，是英伟达对HBM3E内存的强大需求和对其在AI领域应用前景的坚定信心。
英伟达的大规模采购对市场产生了显著影响。由于英伟达的大量采购，其他厂商对于有限的HBM内存的获取受到了限制。这种采购策略不仅体现了英伟达对HBM3E内存的重视，也可能重塑内存市场的格局。
除了与SK海力士、美光的合作之外，三星电子也与英伟达完成了HBM3和HBM3E产品适用性测试，并签署了供货合同。这一合作进一步巩固了英伟达在内存市场的地位，并为其在AI领域的持续创新提供了有力支持。
据传闻，英伟达计划在其下一代Blackwell AI GPU中首次采用HBM3e，并将于2024年第二季度推出。这一时间点表明英伟达正积极布局AI领域，并致力于推动技术的创新和应用。
审核编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15859浏览量
180973 -
内存
+关注
关注
8文章
3017浏览量
73992 -
英伟达
+关注
关注
22文章
3767浏览量
90973 -
HBM
+关注
关注
0文章
378浏览量
14740 -
HBM3E
+关注
关注
0文章
78浏览量
248
发布评论请先 登录
相关推荐
英伟达加速认证三星AI内存芯片
芯片。作为当前市场上最先进的内存技术之一，HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Enhanced)以其超高的带宽和低功耗特性而备受瞩目。
三星电子HBM3E内存获英伟达认证，加速AI GPU市场布局
近日，知名市场研究机构TrendForce在最新发布的报告中宣布了一项重要进展：三星电子的HBM3E内存产品已成功通过英伟达验证，并正式开启
TrendForce:三星HBM3E内存通过英伟达验证,8Hi版本正式出货
9月4日最新资讯，据TrendForce集邦咨询的最新报告透露，三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程，并正式启动了HBM3E 8Hi（即24GB容量版本）的出货，该产品主要面向英伟
三星HBM3E内存挑战英伟达订单,SK海力士霸主地位受撼动
进入八月，市场传言四起，韩国存储芯片巨头三星电子（简称“三星”）的8层HBM3E内存（新一代高带宽内存产品）已顺利通过英伟
三星否认HBM3E芯片通过英伟达测试
近日，有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟达测试的报道引起了广泛关注。然而，三星电子迅速对此传闻进行了回应，明确表示该报道并不属实。
三星HBM3e获英伟达认证，加速DRAM产能转型
近日，三星电子在半导体领域再传捷报，其高频宽内存（HBM）产品HBM3e已成功通过全球图形处理与AI计算巨头英伟达（NVIDIA）的严格认证
三星电子否认HBM3e芯片通过英伟达测试
韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道，声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟达的产品测试，预示着即将开启大规模生产并向英伟达供货
三星否认HBM3E通过英伟达测试传闻
近期，有媒体报道称三星电子已成功通过英伟达（NVIDIA）的HBM3E（高带宽内存）质量测试，并预计很快将启动量产流程，以满足市场对高性能存
三星电子突破瓶颈,HBM3e内存芯片获英伟达质量认证
在科技界的密切关注下，三星电子与英伟达之间的合作再次传来振奋人心的消息。据韩国主流媒体NewDaily最新报道，三星电子已成功通过英伟达的HBM3e
英伟达巨资预订HBM3E，力拼上半年算力市场
在全球AI芯片领域的激烈竞争中，英伟达以其卓越的技术实力和市场影响力，始终保持着领先地位。最近，这家AI芯片大厂再次展现出了其独特的战略眼光和强大的资金实力，以确保其新品GH200和H200能够顺利出货，不惜以高达13亿美元的预
传三星HBM3E尚无法通过英伟达认证
三星电子近期正积极投入验证工作，以确保其HBM3E产品能够顺利供应给英伟达。然而，业界传出消息，因台积电在采用标准上存在的某些问题，导致8层HBM3E产品目前仍需要进一步的检验。
三星独家供货英伟达12层HBM3E内存
据最新消息透露，英伟达即将从今年9月开始大规模采购12层HBM3E内存，而这次供货的重任将完全由三星电子承担。这一消息无疑为业内带来了不小的震动。
什么是HBM3E内存？Rambus HBM3E/3内存控制器内核
Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化，以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
发表于 03-20 14:12
•2473次阅读
AMD发布HBM3e AI加速器升级版，2025年推新款Instinct MI
目前，只有英伟达的Hopper GH200芯片配备了HBM3e内存。与现有的HBM3相比，HBM3e
英伟达斥资预购HBM3内存，为H200及超级芯片储备产能
据最新传闻，英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片，这也进一步说
工商网监
评论