1 月 1 日,日本能登地区遭受里氏 7.6 级强烈地震,涉及多地,日本气象厅已向本州岛和四国岛沿海地区发出海啸警告。截至发稿,半导体产业并未出现重大灾害损失。
关于本次地震是否导致受损情况,发生事故后,当地几家设立工厂的半导体企业称,正积极评估当地状况。据悉,东芝在石川已有功率半导体制造场地,并于 2022 年公布规划新建 300 毫米晶圆设施,预期 2024 年实现大批量生产,但地震对其投产进度或既有产量的具体影响尚待观察。设备制造商则表示,日本新建园区均配有抗震设计,具备应对自然灾害的能力,预计损失有限。
村田的金泽村田制造所位处于石川县,暂无官方发布的地震影响信息。虽然地震主要发生地点并非该村田主要厂区,业界预测对 ML CC 的供应需求不会产生显著影响。
此外,Ferrotec 集团日本子公司 Ferrotec Material Technologies Corporation 于 2022 年宣布在石川县能美郡川北町建造第三座工厂,该厂预计总投资 60 亿日元,占地超过 3 万平方英尺(约合 28000 平方米),预定于 2023 年 6 月动工,2024 年夏季开始运行。现暂无该公司因地震而面临的损失报告。
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