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一款针对高端点电流检测的芯片——FP135丝印BWXXX

电源管理IC小莫 来源:jf_44486135 作者:jf_44486135 2024-01-02 14:52 次阅读

今天在市场上发现了一款很有意思的电流检测芯片,和传统意义上的电流检测芯片所不一样的是,它的检测方式有所不同。它的名字叫做高端点电流检测芯片FP135,丝印是BWXXX,是台湾远翔所设计生产的一款电流检测IC

wKgaomWTssWANy5AAAEIKKaXDK8157.jpg高端点电流检测芯片FP135

对于大部分应用,都是通过感测电阻两端的压降测量电流。

wKgZomWTssWAZAnYAAAi5Kbl6EA139.jpg

一般使用电流通过时的压降为数十mV~数百mV的电阻值,电流检测用低电阻器使用数Ω以下的较小电阻值;测量电流时, 通常会将电阻放在电路中的两个位置。

第一个位置是放在电源与负载之间。这种测量方法称为高侧电流感测。

通常放置感测电阻的第二个位置是放在负载和接地端之间。这种电流感测方法称为低侧电流感测。

wKgaomWTssWAEDNjAADO6taWtYs305.jpg

两种测量方法各有利弊,低边电阻在接地通路中增加了不希望的额外阻抗;

采用高侧电阻的电路必须承受相对较大的共模信号

低侧电流测量的优点之一是共模电压, 即测量输入端的平均电压接近于零。这样更便于设计应用电路, 也便于选择适合这种测量的器件。

低侧电流感测电路测得的电压接近于地, 在处理非常高的电压时、 或者在电源电压可能易于出现尖峰或浪涌的应用中, 优先选择这种方法测量电流。

由于低侧电流感测能够抗高压尖峰干扰, 并能监测高压系统中的电流。

wKgZomWTssaAQQgOAADpH_-dqMI828.jpg高端点电流检测芯片FP135

负载电流(IS)从电源流出,并在感测电阻(RS)处产生电压差(VIN+ - VIN-)。假设内部MOSFET漏电流与源电流(IO)相同,且VIP非常接近,则FP135传递函

数为:

(VIN+ - VIN-)等于IS×RS,输出电压(OUT)等于IO x RL。本应用中高端点电流测量的最终传递函数为:

需要注意的是:

(RG1=RG2)必须小于或等于1KΩ,这可以减少输出偏差。

VCC、VIP和VIN的最小工作电压为3.3V。如果这些电源电压低于3.3V,则FP135输出处的传递函数就不再适用。

VIP和VIN之间的最大电压差为±6V。如果(VIP-VIN)超过±6V,则会导致损坏。

电容器不能从VIP脚和VIN脚接地。

当感应电阻(RS)发生瞬态电压时,集成电路将改变源电流(IO)改为输出端,并在输出端产生电压变化,RC电路将在输出更改期间延迟一段时间。下图显示了FP135一种延迟转换时间的简单方法。

wKgaomWTssaAHTjMAACDs7rIXLo729.jpg高端点电流检测芯片FP135

FP135电流检测芯片PCB图:

wKgZomWTsseAK7HTAADktOT-Enc099.jpg高端点电流检测芯片FP135

其他的电流侦测芯片料号参考:

wKgaomWTsseAR2RSAAUK18I5HHw224.jpg电流检测IC

wKgZomWTssiAJcNFAAHlXpX3GCk799.jpg台湾远翔

深圳市雅欣控制技术有限公司,在芯片行业深耕二十载。是Feeling和MST在深圳的一级代理商。致力于推广销售电源管理芯片、LED驱动芯片和霍尔开关系列产品,为您提供最优化的解决方案、最优质的产品及咨询服务。

审核编辑 黄宇

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