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晶科电子与海信聚焦新型显示背光源Mini LED COB项目开发和测试

高工LED 来源:高工LED 2024-01-02 16:08 次阅读

12月22日,晶科电子与海信共同打造成立的新型显示联合实验室(以下简称“联合实验室”)举行隆重的揭牌仪式,宣告联合实验室的正式成立。

据介绍,联合实验室聚焦于新型显示背光源Mini LED COB项目及大功率高可靠性封装技术的开发和测试。晶科电子通过多年来在Mini LED COB封装方面丰富的经验和技术储备,结合海信对中国智能电视机市场专业的需求和掌握,共同助力海信高能效智能电视机提升产品核心竞争力,为消费者打造出更加鲜明绚丽的电视机视觉体验。

技术创新是推动产品核心竞争力的主要动力,联合实验室的建立不仅仅是海信与晶科电子的商业合作,更是双方技术创新和产品信任的建立。而联合实验室的建立能够集中双方资源,发挥各方所长,为电视机市场提供更具竞争力的产品与解决方案。

成立于2006年的晶科电子,已经拥有35,000平方米生产厂房与研发基地,在广州南沙建设有大功率LED芯片模组、半导体先进封装及智慧照明产品生产线,已经形成规模化的LED中上游产业链。

具体来看,其中小功率光源封装产能达到3000kk/M,1~3W EMC产能400KK/M;倒装大功率光源封装产能20kk/M;车规级LED光源产能100kk/M;高速SMT贴片生产线30多条。

经过十余年的持续深耕与沉淀,晶科电子还拥有省、市二级工程技术中心、国家CNAS认证实验室,同时还获得多项省、市科学技术奖,香港“科技成就奖”,成为光电半导体先进封装领导品牌

目前晶科电子的主要布局方向是通用照明和专业照明、显示背光、汽车照明等三大领域,定位为融合“LED+”技术的智能视觉产品及系统解决方案提供商,持续为客户提供高端照明器件及模组、新型显示背光器件及模组、汽车照明器件/模组及系统等产品。

在新型显示领域,晶科电子的产品应用主要包括Mini LED背光和Mini微间距显示。其中,Mini LED背光技术已日趋成熟,原材料、设备和工艺等均已得到很大提升。

尤其是在MiniLED电视背光部分,经过多年的技术沉淀与打磨,其已形成了丰富的Mini LED电视背光产品线,覆盖低、中、高端电视市场,产品方案包括双面灯驱一体、单面铝基灯驱一体以及灯驱分离单面铝基叉状等多种选择。

另外,晶科电子的Mini LED COB背光技术也为笔记本电脑、Pad、MNT、车载显示等具有高质量、轻薄型的应用领域提供了优秀的解决方案。

为了满足以上市场需求,目前晶科电子已建立了多条COB生产线,实现产品直通率高达95%。

海信作为电视企业,近年来也在积极布局MiniLED背光电视市场。据不完全统计,今年以来其累计发布超10款产品,成为发布最多的MiniLED背光电视新品企业,分区数从最低200到本次最高的4万+。某种程度来看,其正通过全面覆盖各消费市场需求,从而不断扩大其在MiniLED电视市场的份额。

为了强化对Mini/Micro LED供应链的控制与布局,今年1月,海信取得LED芯片企业乾照光电的控制权,将MiniLED及MicroLED产业布局延伸至最前端的芯片领域,成为横跨上游芯片、中游模组设计到下游终端应用和云服务的显示企业,实现高度垂直一体化。

在今年11月份,海信还与芯瑞达、首尔半导体三方签署协议,共建联合实验室,以推动新型显示行业包括MiniLED等先进显示与光学技术进步。

经过前期不断推进技术创新和产品研发,海信在Mini/MicroLED应用领域已取得显著成效。在家用场景领域,其ULED X的MiniLED系列是画质最高的家用显示产品;在商用场景领域,其持续升级ASIC系统控制方案,画质表现领先行业同类产品,提升MiniLED显示屏以及多种LED显示屏场景解决方案竞争力。

未来,海信将继续持续扩大显示类芯片优势、加快布局Micro LED、MiniLED等技术、持续聚焦高端大尺寸产品、持续拓展家庭、办公、教育、游戏等多场景显示产品。预计到2025年,海信大显示行业收入将突破千亿,成为世界一流的多场景系统显示解决方案提供商。

同创新,共发展。晶科电子与海信将携手共进,共同助力新型显示迈向更美好的未来!








审核编辑:刘清

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原文标题:牵手海信,这家月产能3500KK的封装厂直击MiniLED COB

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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