近期,华为冲刺折叠手机火力全开,通过向供应链发出大规模的“加单令”,旨在本年度将折叠手机的出货目标提升至千万级别,几乎是去年的三倍。为实现这一目标,华为专注于大规模采购关键零部件,尤其是CMOS影像感测器(CIS)等关键组件,以确保生产线的持续稳定运作。
先前有消息传出,华为有意下修今年折叠手机出货目标,但是供应链强调,华为不仅没砍单,反倒大幅追加订单。碍于美国禁令,台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件,但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。
据百能云芯电.子元器.件商.城了解,华为计划从去年的260万部折叠手机增加到700万至1,000万部,增幅将近三倍,为此,他们需求更多零部件的支持。其中,CIS因市况回暖,价格开始上涨,全球CIS巨头三星已将报价上调25%至30%。为避免未来价格进一步上涨,CIS成为了华为备货的首要目标,主要从国内CIS大厂豪威(OmniVision)采购。由于整机出货目标大幅增长,相关零部件备货量也呈现数倍增长,并带动了庞大的后段封测需求。
观察相关供应链,同欣电CIS封测产能位居全球第三,成为华为备货的最大受益者。同欣电在法说会上表示,去年第4季四大产线季对季呈现增长,手机CIS库存回补需求推动价格逐渐恢复正常水平。法人表示,随着手机需求回温和车用CIS摆脱库存调整,同欣电有望在2023年业绩中取得超过四成的年增幅。
精材是豪威相关封测供应链的一部分,专注于提供晶圆级尺寸封装,主要应用于智能手机等终端市场。法人对智能手机等终端市场需求的复苏持乐观态度,认为精材有望在2024年贡献更大的利润,全面恢复成长动能。
市场研究机构顾能(Gartner)的统计数据显示,去年上半年折叠手机市场以三星占据主导地位,市场份额达到71%,华为以12%的份额紧随其后,其他品牌如Oppo、荣耀、vivo等共同分享其余市场份额。据悉,华为今年将推出三款折叠手机,并致力于不断扩大海外市场份额,缩小与三星的竞争差距。
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审核编辑 黄宇
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