解决电子烟芯片过热问题的奇招——HRP封装形式

晶体管作为电子烟ASIC芯片的基本组成部分，每个晶体管都可以看作是一个微小的开关，通过控制电流的流动来进行逻辑操作。每次这些开关开启和关闭时，部分电能都会转化为热能。由于芯片中有大量的晶体管，这些热量会迅速积累，从而提高芯片的温度。

高温会导致芯片性能下降，甚至芯片损坏。当输出功率较大时，也会因过热而导致断吸，极大地影响用户的消费体验。因此，解决芯片封装散热问题是一项至关重要的任务。

针对这一问题，孔科微电子koom作为国内专业的芯片级电子烟PCBA制造商，借助母公司华芯邦的HRP封装形式，从根本上解决了现有电子烟ASIC芯片散热功能不足的痛点。

电子烟专用芯片采用先进的晶圆级HRP封装形式，具有封装形状小、连接短、热阻小、散热快、工作稳定等优点。有效防止了在功率较大的输出时因过热而导致的断吸现象。对降低芯片温升、提高电子烟板密度、提高可靠性有很好的效果。

HRP封装形式的电子烟芯片采用前沿ASIC设计，稳定性高，安全可靠，无MCU方案的死机现象，以及因低于临界电压造成芯片无法复位的问题。同时，通过集成咪头传感检测和抗干扰处理，有效避免了误触发。

此外，芯片内部还集成了各种保护电路：欠压保护(UVLO)、过温保护(OTP)、过流保护、短路保护、吸烟超时保护;充电控制模块也有智能温度控制电路。如果芯片温度升高到预设值约120℃，内部热反馈环路将减少设定的充电电流。该功能可防止电子烟芯片过热，允许用户提高电路板功率处理能力的上限，而不损坏电子烟芯片的风险，为用户提供更安全可靠的使用体验。同时，它还具有可视化的LED工作指示功能。根据不同的应用状态，LED指示灯可以提供直观的提示和反馈，使用户更方便地了解设备的工作状态。

不仅如此，HRP封装形式还采用了前沿的热重分配技术，对解决高温环境下电子烟芯片运行稳定性差的问题具有重要意义。在该技术的指导下，电子烟芯片可以快速、准确地感知和调节温度变化，从而实现更稳定的工作状态。这一突破性的技术优势不仅提高了电子烟芯片在运行环境中的可靠性，而且有效地降低了故障率，延长了其使用寿命。

通过热分配技术的应用，电子烟芯片可以实现高效能耗的管理，最大限度地提高能源利用率。这不仅有利于环境保护，减少资源消耗，而且符合可持续发展的理念。

总之，HRP封装形式的引入为电子烟芯片在高温环境下的稳定运行提供了强有力的支持，不仅使其在技术层面更加优越，而且促进了整个电子烟行业的进步和发展。

审核编辑 黄宇