据SEMI世界晶圆厂预测报告,2024年全球芯片制造能力将增长6.4%,总产能将超过每月3000万片启动的晶圆。受到大量政府资金的推动,预计中国将在零售扩张行列之首,预计将有18个新的晶圆厂在2024年开始生产。
这项相当可观的6.4%的晶圆加工能力增长,紧随2023年到2960万片启动的晶圆的5.5%的增幅。这种扩展主要由英特尔,台积电,三星生产等领先逻辑公司推动,因为针对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的处理器的需求持续迅速增长。
预计从2022年至2024年,将有多达82个新的晶圆厂投入使用,其中包括计划于2023年启动的11个项目和2024年的42个雄心勃勃的项目。这些新工厂将使用从100毫米到300毫米的一系列晶圆尺寸,以及数十种成熟和领先的工艺技术,这表明半导体行业的拓展将会非常多样化。
受到政府资金推动和芯片制造商的各种激励措施的推动,中国有望引领这轮扩张。预计2023年,中国的芯片制造商的产能将年比增长12%,达到每月760万片启动的晶圆。这种增长预计将在2024年加速至13%,产能将达到每月860万片启动的晶圆。
其他地区也将对全球芯片生产能力的增长作出贡献。台湾预计仍将是全球半导体产能的第二大地区,预计到2023年的产能将增至每月540万片启动的晶圆,到2024年将增至570万片。韩国和日本紧随其后,预计韩国将在2024年达到每月510万片启动的晶圆。美洲,欧洲,中东和东南亚也在为增长做准备,每个地区都将在2024年投入若干新的凯旋工厂。
在半导体业的具体细分领域,代工供应商预计将在设备购买方面领先,将其产能增至2024年的最高纪录:每月1020万片启动的晶圆。尽管2023年放缓,但预计DRAM和3D NAND等存储芯片领域的产能会逐步提升。由于汽车电气化的推动,离散和模拟领域的增长也预计会相当大。这些都强调了全球半导体业扩展的多样化和动态特性。
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