MPU市场的竞争格局与技术发展趋势

前言： 在面对日益复杂和数据量庞大的应用场景时，MCU的计算能力已经面临瓶颈，无法满足更高处理性能的需求。因此需要向更高处理性能的MPU进行演进。

工业革新的技术中MPU作用不容忽视

随着智能化、物联网等技术的迅猛发展，MPU的应用领域也在持续扩大，现已涵盖工业控制、智能家居、医疗电子以及汽车电子等多个领域。

自动化、人工智能、物联网等技术的迅猛发展，使得工业制造过程越来越智能化和高效。

智能工厂、无人工厂等先进理念正逐渐成为现实，极大地提升了生产效率和产品质量。

在推动工业革新的各项技术中，MPU的作用不容忽视。尽管其市场规模相较于手机市场仍显较小，但MPU在工业领域中发挥着关键作用。

随着工业系统的持续升级，MPU正朝着64位迁移，进一步推动了工业生产的数字化进程。

边缘AI推动嵌入式MPU走向前台

随着AI大模型在终端设备上的广泛应用，智能化体验的需求日益增长，这导致了海量终端数据处理的挑战。企业的业务部署和数据生成正在向边缘侧转移。

这一趋势推动了边缘AI和AIoT需求的爆发式增长，为高性能嵌入式MPU带来了巨大的发展机遇。

与MCU相比，嵌入式MPU在处理能力、性能、指令集复杂性、内存和存储容量、外设和接口选项（如USB、以太网、高级图形接口等）以及功耗和价格方面具有显著优势，适用于更复杂和高性能的应用。

嵌入式MPU在算力性能、外设资源均优于MCU，同时，边缘AI时代大爆发催生的算力需求，让嵌入式厂商升级产品，向上拓宽MCU性能不能达到的产品路线，展开了MPU的创新大战。

德州仪器、瑞萨电子、意法半导体和NXP等国际传统大厂都在着力打造MPU解决方案，而国产芯片厂瑞芯微的MPU产品也非常丰富。

特别值得一提的是，ST和NXP这两家芯片厂商，为了进一步巩固市场地位，不仅针对边缘计算进行了技术研发，还收购了相关的AI开发软件，从而降低了开发门槛，使得更多的开发者能够利用他们的技术。

ST推出了STM32Cube.AI和Nanoedge AI软件开发工具，而NXP则推出了eIQ ML软件环境，这些工具都极大地推动了边缘AI技术的发展和应用。

意法半导体：STM32走红进入MPU市场

STM32MP1是他们在MPU领域的首个产品，包括从单核Arm Cortex-A7到双核Arm Cortex-A7和Cortex-M4内核的微处理器产品。

去年四季度，他们开始发放STM32MP2的样片，这意味着意法半导体的MPU也步入了64位时代。

STM32MP13 产品线是2023年推出的基于Arm Cortex-A内核的STM32 MPU新品，不仅可运行嵌入式Linux系统，还可针对实时性能有严格要求的应用场景裸跑应用程序。

也是迄今为止价格最实惠的STM32MPU，主要面向成本敏感型微处理器应用。这是一款应用于工业级的通用MPU产品，易用、安全、低功耗是其最大的特点。

该处理器采用主频高达1GHz的单ArmCortex-A7内核。集成创新节能特性，配备双路千兆以太网口和全方位安全功能。

STM32MP25配备了1颗或2颗64位Arm Cortex-A35内核，主频高达1.5GHz，而且能量效率很高。它不仅能处理实时任务，还集成了一颗400MHz Cortex-M33内核。

近日推出了边缘AI加速微处理器第二代STM32 MPU，该处理器提高了工业和物联网边缘应用的性能和安全性，预计将于2024上半年批量生产。

新的微处理器进一步加大了公司在应用处理器方面的投资，将64位内核与边缘AI加速、高级多媒体功能、图形处理和数字连接相结合。

瑞萨：引入AI性能开辟新系列产品

瑞萨电子作为MCU市场的领军者，其产品在汽车、工业、物联网等领域得到广泛应用。

具体来说，RZ/V系列MPU分为三大产品群：RZ/V2M、RZ/V2L和RZ/V2MA。

其中，RZ/V2M配备高性能图像信号处理器（ISP），支持4K/30fps；RZ/V2L则配备3D图形引擎和多种通用外设功能，应用范围广泛；

而RZ/V2MA除了DRP-AI外，还加入了OpenCV加速器，可显著提升各类图像处理设备的性能。

此外，瑞萨今年还重点推出了RA8系列处理器新品，其中RA8M1在DSP和AI/ML等方面具备超高性能，填补了MPU与MCU之间的性能差距。

工程师能够轻松实现高分辨率人机界面(HMI)、嵌入式视觉、嵌入式人工智能(e-AI)以及实时控制等功能，同时支持工业以太网连接。

RZ子系列包括适用于人工智能的RZ/V系列，适用于人机界面的RZ/A系列和RZ/G系列(基于Linux的微处理器)，以及适用于工业网络及实时控制的RZ/T和RZ/N系列。

瑞萨电子的RZ系列MPU是其近年来主推的产品，尤其以高端的RZ/V系列为翘楚。

此系列MPU内置了瑞萨电子独特的AI加速器“DRP（Dynamically Reconfigurable Processor)-AI”，使其在AI推理性能和功耗方面表现优异。

德州仪器：面向智能汽车及系统的创新产品

在模拟芯片领域，德州仪器已经稳坐铁王座长达十多年之久，始终不断进行嵌入式业务的布局和迭代。

该公司推出的基于ARM内核的MPU产品系列具有高度丰富性和广泛的应用场景，能够为汽车、工业以及物联网设备提供卓越的边缘计算性能，确保高效的运营和稳定的系统表现。

TI推出了一系列针对边缘AI视觉应用的产品，包括AM62Ax、AM68A以及AM69A。此外，还发布了用于HMI的AM62P，以及合封SoC和LPDDR4的AM625SIP。

德州仪器 Jacinto 7系列产品具备单芯片0—32T的算力，具备高可拓展性，其强信息安全的技术优势能够加速ADAS技术的大众化和普及化。

德州仪器AM62A系列MPU支持2TOPS，具有低功耗和高性价比等特点，同时内置ISP且支持多路摄像头输入。

恩智浦：率先布局嵌入式MPU领域

恩智浦在嵌入式控制器领域拥有丰富多样的MCU和MPU产品线，既包括基于ARM内核的处理器，又涵盖了基于Power Architecture技术的处理器。

这些产品在工业和消费电子市场中均获得了广泛的认可和应用，特别是在嵌入式MPU领域，恩智浦的市场份额居行业领先地位。

为了满足不同应用的需求，恩智浦推出了三大系列的产品：i.MX应用处理器系列，主要面向汽车、消费电子/工业多媒体和显示应用，提供异构多核和单核处理器；

Layerscape处理器系列，主要用于云计算、数据中心等高计算需求领域，提供多核SoC解决方案；

S32处理器系列，具备高性能和实时功能，专为汽车应用而设计。

其中，i.MX应用处理器系列作为恩智浦的核心产品系列，深受嵌入式工程师的青睐和信赖。

结尾：

随着物联网设备的广泛部署和应用的多样化，对设备智能化和自主决策能力的要求也不断提升。

在传统观念中，人工智能的深度学习应用需要高性能的MPU或PC才能实现。

然而，随着技术的不断进步，MCU/MPU在AI领域的应用也逐渐崭露头角，为物联网设备的发展带来了新的机遇和挑战。

审核编辑：黄飞