今天在市场上发现了一款很有意思的电流检测芯片,和传统意义上的电流检测芯片所不一样的是,它的检测方式有所不同。它的名字叫做高端点电流检测芯片FP135,丝印是BWXXX,是台湾远翔所设计生产的一款电流检测IC。
对于大部分应用,都是通过感测电阻两端的压降测量电流。
一般使用电流通过时的压降为数十mV~数百mV的电阻值,电流检测用低电阻器使用数Ω以下的较小电阻值;测量电流时, 通常会将电阻放在电路中的两个位置。
第一个位置是放在电源与负载之间。这种测量方法称为高侧电流感测。
通常放置感测电阻的第二个位置是放在负载和接地端之间。这种电流感测方法称为低侧电流感测。
两种测量方法各有利弊,低边电阻在接地通路中增加了不希望的额外阻抗;
采用高侧电阻的电路必须承受相对较大的共模信号。
低侧电流测量的优点之一是共模电压, 即测量输入端的平均电压接近于零。这样更便于设计应用电路, 也便于选择适合这种测量的器件。
低侧电流感测电路测得的电压接近于地, 在处理非常高的电压时、 或者在电源电压可能易于出现尖峰或浪涌的应用中,优先选择这种方法测量电流。
由于低侧电流感测能够抗高压尖峰干扰, 并能监测高压系统中的电流。
负载电流(IS)从电源流出,并在感测电阻(RS)处产生电压差(VIN+ - VIN-)。假设内部MOSFET漏电流与源电流(IO)相同,且VIP非常接近,则FP135传递函数为:
(VIN+ - VIN-)等于IS×RS,输出电压(OUT)等于IO x RL。本应用高端点电流测量的最终传递函数为:
需要注意的是:
(RG1=RG2)必须小于或等于1KΩ,这可减少输出偏差。
VCC、VIP和VIN的最小工作电压为3.3V。如果这些电源电压低于3.3V,则FP135输出处的传递函数就不再适用。
VIP和VIN之间的最大电压差为±6V。如果(VIP-VIN)超过±6V,则会导致损坏。
电容器不能从VIP脚和VIN脚接地。
当感应电阻(RS)发生瞬态电压时,集成电路将改变源电流(IO)改为输出端,并在输出端产生电压变化,RC电路将在输出更改期间延迟一段时间。下图显示了FP135一种延迟转换时间的简单方法。
FP135电流检测芯片PCB图:
应用市场展示
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