湿度可以对晶振的稳定性和性能产生一定程度的影响。对于需要高精度和稳定性的应用,如通信、精密测量或控制系统,湿度对晶振的影响可能需要特别注意。在设计这类应用时,会考虑防潮、密封或选用特殊材料以减少湿度对KOAN晶振性能的影响。
湿度对晶振的影响
频率漂移
湿度变化可能导致晶振频率发生微小的变化。水分子在晶振的振荡器件表面吸附或排斥,这可能引起晶振频率的微小变动。湿度使晶体外围电路杂散电容增加,8ppm/1pf左右,增大误差。
稳定性降低
湿度的变化可能降低晶振的稳定性。湿度引起的晶体元件表面的变化可能导致频率的不稳定性,影响晶振的准确性和可靠性。
老化和寿命
在高湿度环境下,晶振元件可能会加速老化。这可能缩短晶振的寿命或降低其性能。
晶振储存
在晶振的储存和使用过程中,严格管控空气湿度至关重要。水分会加速晶振金属焊盘氧化,导致后续焊接工序中晶振引脚或焊盘出现虚焊,进而可能引发晶振振荡不稳定或停振等问题。
建议储存湿度范围:维持相对湿度在30%至75%的范围内,有助于避免湿度对晶振的不利影响。
防范措施:避免雨淋或阳光直射
高温高湿和绝缘电阻测试
《石英晶振温度变化应力可靠性试验》中,详见高温高湿条件下绝缘电阻测试的过程。
高温高湿(带电)环境:长时间处于高温高湿环境下,特别是在带电情况下,可能会加速晶振元件的老化和性能衰减。这可能导致频率的不稳定性和精度降低。
绝缘电阻测试:在进行绝缘电阻测试时,可能会施加电压或电流到晶振上。这种情况下,要小心防止电压或电流对晶振元件造成损害,以免影响其性能和稳定性。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:湿度对晶振性能的影响
文章出处:【微信号:koan-xtal,微信公众号:KOAN晶振】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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