0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

光子集成电路(PIC)市场面临的四大挑战

sade2020616 来源:Jose Pozo 2024-01-08 10:27 次阅读

尽管技术和生产挑战构成了明显的障碍,然而更值得关注的是,环境和业务问题在推动新兴PIC市场发展方面所面临的日益加剧的困境。

预测估计,受思科、Arista、诺基亚、英特尔、Tower、Coherent和NVIDIA等大型公司的活动影响,光子集成电路(PIC)全球市场价值将在2028年达到303.9亿美元,从今年开始以19.60%的年复合增长率增长。这些技术已经引起了初创企业的关注,他们正在努力利用它们来推进各种市场的产品

但情况并非完全积极的。技术和生产挑战是障碍,如本文所述,但更重要的是,环境和业务问题在推动这个新兴市场方面越来越困难。

从非技术角度来看,PIC市场面临的主要问题包括:

地缘政治挑战(Geopolitical challenges)。毫无疑问,当今全球商业环境正在感受到乌克兰战争、中美的贸易问题以及现在的以色列战争的影响。以色列创新局今年刚刚资助了一个专注于PIC解决方案的联盟,但随着局势的变化和战争的爆发,他们很可能会暂停这项工作。

市场波动性(Market volatility)。对于PIC社区来说,市场的兴衰和相应的影响超越了传统的经济不确定性。公司在公共和私人融资方面都面临困境。例如,欧洲是否会发出CHIPS法案试点线路的公开呼吁存在疑虑,这将阻碍创新并减缓发展,进一步加剧问题。

可持续性要求(Sustainability requirements)。随着全球环境、社会和治理(ESG)要求的形成以及公司努力降低碳足迹,这些举措将影响PIC生产。确定使用和不使用的材料,解决数据通信中节能的需求,以及支持能源效率的大局,仍然是一个呼声和问题。正如麦肯锡公司所说,“现在的问题是供应链是否能跟上能源转型的步伐。材料短缺和生产瓶颈——甚至土地可用性——都有可能减缓势头。”

材料集成(Materials integration)。虽然材料涉及技术挑战,但它们也为寻求新解决方案的公司创造了业务问题。障碍,如新材料的混合集成、线性驱动光学的使用方式、电子和光子的共同设计、提高光子器件的可靠性、体积测试、制造过程的集成到半导体晶圆厂等,不仅影响研发,而且严重阻碍了上市时间。

虽然企业必须在许多垂直市场中解决这些问题,但当与技术限制相结合时,它们变得更加可怕。为了使PIC社区继续蓬勃发展,它不仅需要团结起来解决技术挑战,还需要克服这些商业障碍。

幸运的是,PIC行业内比以往任何时候都更加紧密。围绕竞争的讨论减少了,联盟和合作增加了——这在当今的环境中是必不可少的。行业间需要相互联系,以创造短期影响,并确保PIC解决方案在长期内充分发挥其潜力。

2024年光通信大会(OFC)上的Optica执行论坛将于3月25日在圣地亚哥举行,这将有助于进一步推动这些合作和讨论。该活动将特别关注市场驱动因素,鼓励围绕对社区未来至关重要的现实解决方案进行对话。

鉴于PIC市场的潜力,该行业不能将环境和商业问题掩盖起来。爆炸性增长需要创新思维,随着行业团体的组建,集体讨论将激发前进的道路。因为当伟大的思想聚集在一起时,解决方案就会出现。这取决于你是否能确保自己不会错过成为下一步的一部分的机会。

作者:Jose Pozo | Optica首席技术官

Jose Pozo于2022年3月加入Optica,在光子学领域工作了25年多。他在英国布里斯托尔大学获得量子物理学博士学位,在西班牙UPNA/比利时VUB获得电信工程硕士和工程学士学位。在 2015 年加入欧洲光子产业联盟 (EPIC) 担任首席技术官之前,Jose 是 PNO Consultants 的一名高级光子技术顾问,主要客户包括 CERN、Thales 和 TE Connectivity 等。他曾在荷兰应用科学研究组织 (TNO) 工作,并在荷兰埃因霍温理工大学担任博士后研究员,在那里他为 EFFECT Photonics 的早期发展做出了贡献。

审核编辑:黄飞

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5371

    文章

    11229

    浏览量

    359600
  • PIC
    PIC
    +关注

    关注

    8

    文章

    507

    浏览量

    87319

原文标题:今天的光子集成电路(PIC)市场面临的前四大业务挑战

文章出处:【微信号:光电读书,微信公众号:光电读书】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    集成电路应用四大技术比较

    ■ 爱特梅尔(Atmel)公司 Peter Bishop集成电路应用中的四大挑战采用的晶体管数目晶体管数目会直接影响到裸片和封装尺寸、芯片成本及功耗。尽管生产工艺的不断进步使晶体管的面积越来越小,但
    发表于 07-25 06:14

    无线通信行业对5G市场的愿景和该市场面临的技术挑战是什么?

    无线通信行业对5G市场的愿景和该市场面临的技术挑战是什么?BEE7原型设计环境的具体方面和设计过程中需要做出的部分利弊权衡和设计决策
    发表于 05-21 06:09

    光子集成电路的发展方向解读

    光子集成电路(Photonic Integrated Circuit,PIC)相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度,提高了可靠性,能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构,虽然目前仍处于初级发展阶段,不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。
    的头像 发表于 05-08 11:14 8189次阅读

    简析新型氮化硅光子集成电路实现极低的光学损耗

    据报道,光子集成电路PIC)通常采用硅衬底,大自然中有丰富的硅原料,硅的光学性能也很好。但是,基于硅材料的光子集成电路无法实现所需的各项功能,因此出现了新的材料平台。氮化硅(Si3N4)就是其中
    的头像 发表于 05-07 16:00 3124次阅读
    简析新型氮化硅<b class='flag-5'>光子集成电路</b>实现极低的光学损耗

    晶圆级低损耗铌酸锂光子集成电路

    薄膜铌酸锂光子集成电路由于其优越的电光性能和较大的二阶光学非线性,近年来成为许多新兴应用的光子学平台。
    发表于 12-17 10:27 1302次阅读
    晶圆级低损耗铌酸锂<b class='flag-5'>光子集成电路</b>

    光子集成电路的建模改进

    光子IC(PIC)设计,还必须理解信号双向性,因为PIC内的反射非常常见,并且可能导致谐振和多径干扰。这种复杂性转化为光子域和电域的建模挑战
    的头像 发表于 05-24 14:23 752次阅读
    <b class='flag-5'>光子集成电路</b>的建模改进

    光子集成电路PIC)加速未来光子芯片的开发周期

    液晶技术和MEMS技术使可重新编程光子集成电路PIC)成为可能,这些PIC能够支持多种功能,并显著加速未来光子芯片的开发周期。
    的头像 发表于 07-31 09:29 4798次阅读
    <b class='flag-5'>光子集成电路</b>(<b class='flag-5'>PIC</b>)加速未来<b class='flag-5'>光子</b>芯片的开发周期

    光子集成电路的特性

    光子学因其从量子计算到生物传感的广泛应用而成为一项关键技术和广泛研究的领域。光子结构的测试和表征需要灵敏、精确和定量的成像和光谱解决方案,从可见光到红外波长(电信波长)。 光子集成电路是利用光执行
    的头像 发表于 11-24 06:33 441次阅读
    <b class='flag-5'>光子集成电路</b>的特性

    光子温度传感器:从光子集成芯片到完整封装微型探针

    与电子元器件类似,光子电路也可以微型化到芯片上,形成所谓的光子集成电路PIC)。
    的头像 发表于 12-25 10:26 870次阅读
    硅<b class='flag-5'>光子</b>温度传感器:从<b class='flag-5'>光子集成</b>芯片到完整封装微型探针

    光子集成电路驱动下的便携式OCT技术

    光子和电子集成电路集成简化了组装过程并降低了生产成本,使OCT系统更容易为更广泛的医疗机构和患者所使用。
    的头像 发表于 02-25 11:09 652次阅读

    光子集成芯片是什么

    光子集成芯片,也称为光子芯片或光子集成电路,是一种将光子器件小型化并集成在特殊衬底材料上的技术。这些特殊的
    的头像 发表于 03-22 16:51 1002次阅读

    光子集成芯片的工作原理和应用

    光子集成芯片(Photonic Integrated Circuit,简称PIC)是一种将光子学和电子学功能集成在同一芯片上的技术。这种芯片利用光子
    的头像 发表于 03-22 16:55 1247次阅读

    光子集成芯片和光子集成技术是什么

    光子集成芯片和光子集成技术是光子学领域的重要概念,它们代表了光子集成电路领域的应用和发展。
    的头像 发表于 03-25 14:17 861次阅读

    光子集成芯片和光子集成技术的区别

    光子集成芯片和光子集成技术虽然紧密相关,但它们在定义和应用上存在一些区别。
    的头像 发表于 03-25 14:45 630次阅读

    光是如何在光子集成电路中传播的

    首先,我们需要理解的是光的基本理论。光是由微粒,称为光子,组成的。光子是一种无质量的粒子,它以光速在空间中传播。当光子通过媒质(如空气、水或玻璃)时,它们会与媒质中的原子和分子相互作用,导致光的速度降低。这个过程被称为光的折射。
    的头像 发表于 05-22 12:32 148次阅读