PCB一般板厂用SI9000来计算阻抗,但FPC我用SI9000模拟了几次都不准,刚好*** FPC可以免费打样了,后面就直接打样,用TDR方式测出阻抗,再打切片测量铜厚,基材厚度,线宽线距,反推再修正的方式,整了3次才把阻抗线宽及线距整出来,结果如下:
注:CVL表示只贴了阻焊膜,EMI表示是贴了屏蔽膜的,另外屏蔽膜是接了地的,如果不接地会有影响
以上数据是基于FPC板厚0.11mm,基材PI厚度25um,铜厚12um(成品铜厚15-18um)的,不同基材会有所不同,数据仅供参考,需要打样验证!
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
阻抗
+关注
关注
17文章
942浏览量
45852 -
FPC
+关注
关注
70文章
957浏览量
63269 -
PCB
+关注
关注
1文章
1778浏览量
13204
发布评论请先 登录
相关推荐
FPC设计与制造流程 FPC与传统PCB的区别
设计与制造的基本流程: 1. 设计阶段 需求分析 :根据产品的功能需求,确定FPC的尺寸、形状、层数等参数。 布局设计 :使用专业的PCB设计软件进行电路布局,包括元器件的放置和电路的走线。 走线设计 :确保电路的电气性能,同时
ROGERS高频板阻抗设计要求有哪些?
构;需要用到 双芯板结构,保证信号的稳定性,因为芯板中间的介质厚度是稳定的,保证外层阻抗线信号的稳定;下面列举两种常见的高频板阻抗设计叠层,贵司请按如下叠层去计算,设计阻抗
掌握了这个分析方法,实现传输线阻抗5%的加工公差不是梦!
,然后走线就在L2层了。由于板厚比较薄,也就是L2层的上下层介质厚度也很薄,因此我们L2层的线宽自然就设计得很细了。
叠层和L2层的线宽线距
发表于 03-25 18:05
掌握了这个分析方法,实现传输线阻抗5%的加工公差不是梦!
传输线结构很多因素都会影响阻抗,例如线宽、介质厚度、介电常数、铜厚等,那大家有没有想过到底哪个因素最影响阻抗呢?学会了本文的分析方法,或许有一天阻抗
FPC做阻抗控制的目的是什么呢?有哪些因素会影响FPC的阻抗?
FPC做阻抗控制的目的是什么呢?有哪些因素会影响FPC的阻抗,又如何来控制呢? FPC是一种柔性印刷电路板,广泛应用于电子设备中。在
DDR电路的叠层与阻抗设计!
厚度建议全部采用1oZ,厚度为1.6mm。
板厚推荐叠层如下图(上)所示(8层通孔1.6mm厚度推荐叠层),阻抗线宽线距如下图(下)所示(8层通孔1.6mm厚度各
发表于 12-25 13:48
DDR电路的叠层与阻抗设计
厚度建议全部采用1oZ,厚度为1.6mm。
板厚推荐叠层如下图(上)所示(8层通孔1.6mm厚度推荐叠层),阻抗线宽线距如下图(下)所示(8层通孔1.6mm厚度各
发表于 12-25 13:46
PCB布线宽度变化对信号的影响
如果线宽8mil,线条和参考平面之间的厚度为4mil,特性阻抗为46.5欧姆。线宽变化到6mil后特性阻抗变成54.2欧姆,阻抗变化率达到了
发表于 12-18 16:24
•408次阅读
PCB走线不要随便拉
大安全间距等方法。保证信号质量。
d) 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上,须避免其信号跨分割。
2布线窜扰控制
a) 3W原则释义
线与线之间的距离保持3倍
发表于 12-12 09:23
评论