PCB一般板厂用SI9000来计算阻抗,但FPC我用SI9000模拟了几次都不准,刚好*** FPC可以免费打样了,后面就直接打样,用TDR方式测出阻抗,再打切片测量铜厚,基材厚度,线宽线距,反推再修正的方式,整了3次才把阻抗线宽及线距整出来,结果如下:
注:CVL表示只贴了阻焊膜,EMI表示是贴了屏蔽膜的,另外屏蔽膜是接了地的,如果不接地会有影响
以上数据是基于FPC板厚0.11mm,基材PI厚度25um,铜厚12um(成品铜厚15-18um)的,不同基材会有所不同,数据仅供参考,需要打样验证!
审核编辑 黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
阻抗
+关注
关注
17文章
958浏览量
46019 -
FPC
+关注
关注
70文章
960浏览量
63435 -
PCB
+关注
关注
1文章
1812浏览量
13204
发布评论请先 登录
相关推荐
TUSB8041的阻抗怎么计算?
根据官网给的手册画好了pcb连线的时候,发现USB有些需要差分信号线,但是官网数据手册上只是写了必须设计阻抗在90欧姆左右,并不是很了解怎么计算,希望大佬给点提示,线宽和线
发表于 12-16 06:05
FPC设计与制造流程 FPC与传统PCB的区别
设计与制造的基本流程: 1. 设计阶段 需求分析 :根据产品的功能需求,确定FPC的尺寸、形状、层数等参数。 布局设计 :使用专业的PCB设计软件进行电路布局,包括元器件的放置和电路的走线。 走线设计 :确保电路的电气性能,同时
技术资讯 I 如何使用 Allegro X PCB Editor 优化RF布线和阻抗
走线宽度、走线厚度以及在z轴上将走线与参考平面分隔开的介质高度。信号层下方的连续参考平面对于保持最佳阻抗也至关重要。在同一层上保持适当的走线
FPC连接器0.3间距高1.0mm掀盖式图纸
常用连接器产品有:FPC连接器0.3间距高1.0mm掀盖式,SIM卡座、SIM卡座带卡托、TF卡座、SD卡座、耳机座,DC电源座,CR2032电池座CR1220电池座,MINI PCIE连接器
发表于 08-01 17:15
•0次下载
ROGERS高频板阻抗设计要求有哪些?
构;需要用到 双芯板结构,保证信号的稳定性,因为芯板中间的介质厚度是稳定的,保证外层阻抗线信号的稳定;下面列举两种常见的高频板阻抗设计叠层,贵司请按如下叠层去计算,设计阻抗
掌握了这个分析方法,实现传输线阻抗5%的加工公差不是梦!
,然后走线就在L2层了。由于板厚比较薄,也就是L2层的上下层介质厚度也很薄,因此我们L2层的线宽自然就设计得很细了。
叠层和L2层的线宽线距
发表于 03-25 18:05
掌握了这个分析方法,实现传输线阻抗5%的加工公差不是梦!
传输线结构很多因素都会影响阻抗,例如线宽、介质厚度、介电常数、铜厚等,那大家有没有想过到底哪个因素最影响阻抗呢?学会了本文的分析方法,或许有一天阻抗
FPC做阻抗控制的目的是什么呢?有哪些因素会影响FPC的阻抗?
FPC做阻抗控制的目的是什么呢?有哪些因素会影响FPC的阻抗,又如何来控制呢? FPC是一种柔性印刷电路板,广泛应用于电子设备中。在
评论